電子灌封硅膠用途 用于太陽能、LED、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接著、涂敷。 

電子灌封硅膠特性 
 本產品為雙組份室溫硫化電子灌封膠，由A、B兩組份組成，該膠料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收縮率小，具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、**、防潮、防震、導熱、阻燃、耐候等優異的電性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用。 

電子灌封硅膠使用方法 
 將A、B兩組份按上述重量比稱取后，混合并攪拌均勻，經真空脫泡或靜置后灌入電子元器件，灌封后1.5小時左右表面開始固化。 

電子灌封硅膠注意事項 
 1、本品固化速度與環境溫度有密切關系，溫度越高，固化速度越快；用戶可根據氣溫的高低，適當調整固化劑用量，從而獲得理想的固化速度。 
 2、本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水清洗即可；如固化劑濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫生。 

電子灌封硅膠 包裝、貯存和注意事項 
 1、本產品采用200KG、25KG鐵桶包裝。 
 2、上述有色膠，加有導熱和阻燃材料，使用中如有沉淀，攪拌均勻后可繼續使用，其性能不變。 
 3、本產品應密封貯存在陰涼處,防止日曬雨淋，按非危險品運輸。
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