樂泰底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是）。對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

　　底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。

　　底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。KINTAI堅泰膠水、高導熱灌封膠、環氧AB膠、KINTAI快干膠、東莞導熱灌封膠、變壓器電源灌封膠、平面密封膠和廣東耐高溫環氧膠粘劑等膠粘劑產品在堅泰電子技術都能找得到，需要歡迎來電咨詢。

　　它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

　　較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

    東莞堅泰電子材料有限公司主營產品：底部填充膠、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、膠。高品質膠粘劑供應商，專業生產及經營銷售手機，平板，塑料電子，品牌耳機配件，受話器，電器，玩具等行業粘合劑的專業公司，所提供的產品均有較佳的耐候性，優良的黏著強度，抗拉，抗壓，抗彎，吸震及抗沖擊性，性能穩定，完全環保，如有需要的廠家可以通過在官網留言或者致電，我們會*一時間給您回復。

東莞堅泰電子材料技術有限公司成立于2012年，公司現座落于廣東省東莞市松山湖大嶺山科技工業園博士生創業園區內，現辦公面積1500平方米，生產廠房及實驗室面積3000平方米，堅泰技術致力于**電子/電器類膠粘劑(電子輔材)的研發、生產、銷售及技術服務,主要從事生產及經營銷售手機，平板，電器，電動工具，塑料電子，變壓器，品牌耳機配件，受話器，電器，玩具等行業粘合劑，旨在為客戶提供全面的灌封/粘接/密封解決的較佳方案,在汽車、手機及耳機音響、電子元件、機械、軌道交通、家電、航空、新能源、環保節能等行業，我們積累了豐富的經驗。
堅泰技術的研發團隊由中南大學化工研究院副院長、化學博士生導師易小藝教授主導，組建一支由化學家、物理學家、電子學家組成的研發團隊，并擁有多套德國、美國進口生產設備及檢測檢驗設備。
東莞堅泰電子材料技術有限公司憑借精湛的技術，嚴格的生產管理以及高素質的技術服務，已為眾多**品牌客戶提供高導熱耐高溫環氧膠、底部填充膠、低溫環氧膠、SMT貼片膠、防水密封膠、絕緣膠、導熱硅脂、導電銀膠、灌封、粘接產品的應用。