一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬(銅、钖、鉛)，化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有的利用率。要計算當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切刀數與使用率(裁切方式與磨邊處理須考慮進去)。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間尺寸，PCBA，以及板邊留做工具或對位系統的尺寸。
SMT.Bonding.THT組裝工藝現有SMT、工藝對PCBA設計/PCBA制程
在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環節中，因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題，生產制造中SMT生產常采用中低速貼片機；Bonding常采用工作臺旋轉的超聲波焊接機；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產方式來完成。這些混合組裝工藝對PCBA設計的影響如下：一、 單面或雙面布置SMT組件：
相當一部分塑料電子產品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產工藝，所以在設計為單面貼裝SMT組件時，東莞PCBA組裝廠家，采用這些設備和工藝都很實惠，PCBA來料加工，能順利完成設計師的產品；設計為雙面生產SMT組件時，則需考慮三個方面：
1． 因受SMT設備影響，在其中一面布置的組件應盡可能的少，如不**過五個，則不需高成本的更改生產工序，PCBA制程，也*添加不同熔點的焊錫膏。具體生產方法為：
a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。
b.在另一面印焊錫膏，如使用機器印刷，則調整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以**錫膏印刷質量。
c.組件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進入回流焊機中，并適當調低底面溫度即可。
2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無SMT組件的空間，以給Bonding機的工作臺夾具留下空間(普通低端Bonding機是工作臺旋轉，裸IC的正背面必須對準旋轉工作臺的軸心，才能獲得良好品質)。
3． 如果還需進行插件浸錫爐，這時對SMT組件的熱沖擊將**過每秒二百攝氏度以上，SMT組件會受到損壞。此時應盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。
二、PCB外形：
1． 一般為：
長：50mm---460mm 寬：30mm---400mm
生產選的PCB外形是：
長：100mm---400mm 寬：100mm---300mm
2．如PCB太小，應該制作成拼板，以便進行機器貼裝并提升貼片機效率。拼板需制作工藝邊(如無工藝邊，使用0805組件時，生產效率低，精度差，如使用0603組件則精度差到無法正常生產。)
3．工藝邊上需制作FIDUCIAL MARK：直徑為1mm至1.5mm的圓實心覆銅點。
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東莞市思拓達光電科技有限公司成立于2011年，并在中國香港設立分公司，是一家專業從事LED節能照明產品系列：研發、生產、銷售、服務，LED照明，電子產品OEM,ODM.LED電源驅動于一體的綜合性節能高新科技企業。工廠投資2000萬元人民幣，廠房面積3500平方米，員工總人數100多人,投入10臺SMT高速貼片機，8臺AI自動插件機，5條MI生產線及LED成品老化線，LED日光燈月產量20萬支，路燈月產量5萬盞，其他燈具產品月產30萬套；LED驅動電源月產50萬臺。工廠設在東莞市長安鎮上沙*六工業區，環境優美，交通便利。
公司立志成為LED照明燈具，電子產品研發，OEM、ODM制造供應商，本公司主要LED照明產品系列有：LED日光燈，LED面板燈，LED筒燈，LED球泡燈，LED太陽能路燈，LED工礦燈，LED智能家居系列產品等。公司以“品質至上，客戶滿意，持續改進創新”為經營理念，以“全員品管、產品優質、持續改善、客戶滿意”的品質方針，并致力于持續改進和共同進步。合理的價格、優良的品質、及時的交貨、完善的售后服務是我們承諾。
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