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選擇性波峰焊接載具及電路設計注意事項：

當傳統插件的焊腳太靠近載具的邊緣時，*因為陰影效應(shaow effect)發生焊接不全(soer isufficiecy)的問題。

載具**要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.0”(.7mm)，以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.”(.mm)，以減小可能的陰影效應(shaow effect)。

過爐面的零件高度應該要小于 0.”(.mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。

中小型PCB線路板企業一大通病-管理問題

工作分配不明確，*投機取巧

中小型PCB線路板廠的規模一般不會很大，所以管理層的人數不多，工作量相對較少，因此很少出現一個人一個崗位這種情況來預防人力資源浪費。那么便會出現一個人負責好幾個崗位，當責任范圍廣了，就會忽視很多方面的細小問題，而不能專心去完成自己的本職任務。而當公司出現因疏忽而導致公司損失的時候，公司也沒有明確的方法去追蹤到責任人，不能從根本上解決問題。工廠也會因此陷入無限惡性循環之中。

執行力太弱，無法落實工作任務

盡管每天**都會強調工作的任務和職責，但是最后終歸是無法落實工作情況。我們都知道品質部是PCB線路板公司的一個重要部門，當管理層**了一個品質部員工制度來強調品質部門工作職責，品質部有可能在執行任務時無法落實這個規章制度，且都會有自己的接口：執行過程中遇到太多主力，或者是生產部門不配合，最后就導致這個規章制度成為一張廢紙，無法執行。

FPC柔性線路板設計中的常見問題

焊盤的重疊

、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

圖形層的濫用

、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

、設計時圖省事，以Prote軟件為例對各層都有的線用Boar層去畫，又用Boar層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Boar層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Boar層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

字符的亂放

、字符蓋焊盤SM焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設置

、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

焊接的意義

焊接是將兩個或兩個以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個整體的工藝過程。可以利用加熱、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴散與結合，使兩種金屬達到牢固的結合。

焊接的分類

焊接一般是可以分為大類：熔焊、壓力焊和釬焊。

（）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔狀態，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。

（）壓力焊：焊接過程中，**對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。

（）釬焊：采用熔點低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到**釬料熔點，但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據釬料的熔點不同，也分為軟釬焊（熔點低于℃）和硬釬焊（熔點**℃）。

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