PCB板設計工藝**缺陷總結

? ? ?一、加工層次定義不明確

??單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

??二、大面積銅箔距外框距離太近

??大面積銅箔距外框應至少**0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

??三、 用填充塊畫焊盤

??用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

正片：一般是我們講的pattern制程，PCB雙面板型號，其使用的藥液為堿性蝕刻

??正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路制程曝光后，平度雙面板，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在**制程（顯影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑色或棕色的部份）。

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