AIM M8特性 
√ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC組件上<10%； 
√ 在01005元件上的印刷性** 
√ 消除窩枕缺陷 
√ 符合REACH和RoHS* 
√ 為T4及更細的粉設計 
√ 較強的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層 
√ 證實可用于MPM密封流 
√ 印刷速度可達 200mm/sec 
√ 通過了Bono測試 

描述 
AIM M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設計，為現(xiàn)在**微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為較具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。 

處理 & 儲存 

請勿將使用過的焊膏添加到未使用過的錫膏中。使用過的錫膏要與未使用過的錫膏分開儲存；對未使用的錫膏，要將內(nèi)蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后錫膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應用，詳情請見AIM焊膏使用指導。 

清潔 
回流焊前:使用AIM DJAW-10有效的從鋼板上將M8焊膏清除。DJAW-10 可使用鋼板擦拭手動使用。DJAW-10 不會使M8干燥且可加強印刷性。切勿過多使用DJAW-10。請勿將DJAW-10用于鋼板**部。不建議在加工過程中使用異丙醇，并且只適用于最后沖洗。 
回流焊后殘留：M8殘留物*清洗。在必須清潔的情況下，AIM已與其工業(yè)合作伙伴合作確保M8殘留物可使用普通除焊劑清潔。聯(lián)系AIM以獲得清潔兼容性信息。 

蘇州市同博電子科技有限公司成立于2001年,是一家集電子焊材、預成型焊片(Preform)、清洗材料，電子耗材等產(chǎn)品銷售、服務為一體的新型科技有限公司。產(chǎn)品廣泛應用于電子電器、儀器儀表、設備制造、電訊等行業(yè)。 公司作為多個****品牌焊材及配套工具、設備的華東地區(qū)一級代理商，擁有雄厚技術(shù)力量，大力推廣環(huán)保型電子焊接材料及清洗工藝，為現(xiàn)代高科技電子制品提供**和**的焊接工藝及清洗工藝。 主要代理、銷售產(chǎn)品： 一、AIM全系列產(chǎn)品：錫膏、錫棒、錫絲、助焊劑二、Cobar全系列產(chǎn)品：助焊劑、焊錫絲三、Indium全系列產(chǎn)品：錫膏、焊片、助焊劑四、Interflux助焊劑 。聯(lián)系電話：