導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
　　在散熱與導熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢*的材料。
　　現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，有的適用于電源導熱... ... 
　　還有些電子產(chǎn)品，電源散熱，傳感器**測溫等都可以用到
　　導熱硅膠： 
　　導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
　　硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個共同特點就是：低溫下凝固（固態(tài)），高溫溶解（粘稠液態(tài)），具有導熱性。