探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。

 

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方

1.強大的技術團隊 專業工程技術團隊，豐厚的產品配方及工藝經驗。 2.高效率的研發過程 訊科將正向研發與逆向工程（配方分析）相配合，采取逆向工程指導方向，正向研發修正路線的手段，相比傳統研發手段研發周期縮短50%以上。 3.豐富的原材料庫數據 在傳統研發的過程中往往會出現原材料選擇困難等問題，訊科擁有自建的原材料數據庫，其豐富的資源能夠在較短的時間內尋找到性價比較高的原材料生產廠家。 4.嚴格的保密措施 訊科與客戶簽訂嚴格的保密協議，不會泄露客戶資料及客戶研發項目的相關信息，**客戶的合法權益，維持客戶的市場競爭力。

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