SMT錫膏印刷步驟
一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料:
? 1、印刷機;2、PCB板;3、鋼網;4、錫膏;5、錫膏攪拌刀。
? 二、SMT錫膏印刷步驟
? 1,錫膏,印刷前檢查:檢查待印刷的PCB板的正確性;檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;檢查鋼網是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;檢查鋼網是否有堵孔,如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網,高價回收錫膏,并用風槍吹干,需與鋼網保持3—5CM的距離;檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。
無鉛錫膏在SMT工藝中作業流程
無鉛錫膏分為罐裝及針筒的,無鉛錫膏在SMT工藝中作業流程是先點膠或印刷然后貼片(機器貼或手工貼)貼片完后進回流焊最后為成品包裝。
無鉛錫膏具體安排操作流程為:
1、SMT技術人員對無鉛錫膏其設備進行上線編程
2、對點膠機進行編程調試或者印刷機進行調試
3、對貼片機進行編程調試
4、對無鉛錫膏回流焊進行調試符合PCB板的爐溫曲線
5、安排操作員對機臺進行同方無鉛錫膏上料(依據上料站位表)
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