結構上鋁基板分為3層：一層是銅墊，*二層是保溫材料，*三層是鋁板。

　　雙面鋁基板的3層功能分別為：*一層用于電路(傳導)。*二層是關鍵，它對LED產生的熱量能否*轉移到鋁板上起著重要作用，因此有必要了解導熱絕緣材料的熱阻。*三層是隔熱材料引導的功能，再把熱量再輸給杯子。還有另一個裝置。所以我們清楚知道怎么做，因為我們把燈加熱，燈杯散熱好。不再關注鋁基板，不再了解。也有人認為，鋁基板的熱導率優于鋁板的厚度。事實并非如此。為了提高鋁基材料的熱導率，較重要的是提高隔熱材料的性能。應減少導熱絕緣材料的熱阻。降低絕緣材料的熱阻不是一件簡單的事。它受材料成分和制造工藝的影響。

雙面鋁基板的性能：

1、尺寸穩定性

　　鋁基印制板顯然比用絕緣材料制成的印制板更穩定。鋁基PCB和鋁夾心板從30到140～150之間加熱，尺寸變化為2.5～3%。

　　2、屏蔽性能

　　鋁基印制板的屏蔽效果;而脆性陶瓷基板;表面安裝技術的使用;減少印刷電路板的實際有效面積;更換散熱器等部件;提高產品的耐熱性能和物理性能;降低生產成本和勞動。

　　3、散熱性

　　目前，許多雙面板，多層板，高密度，大功率，熱分布困難。傳統的印制板基材如FR4、CEM3是熱的不良導體，絕緣層與層之間不發熱。電子設備的局部加熱不排除，造成電子元器件的高溫失效，鋁基板可以解決散熱問題。

　　4、熱膨脹性能

　　熱膨脹和收縮是物質的共同性質，不同材料的熱膨脹系數不同。鋁基印刷電路板可有效解決散熱問題，所以，印刷電路板的不同部件的熱膨脹收縮問題的緩解，以及耐久性和整機的**性和電子設備的改進。特別是解決SMT(表面貼裝技術)熱脹冷縮問題。

　　

深圳市同創鑫電子有限公司是一家**生產單/雙面板，多層及高精密（HDI）PCB&軟硬結合板（Rigid-Flex PCB)的**企業。公司成立于1999年6月份，擁有工廠面積為20000平方米，員工人數600多人，每月產能50000平方米，其中單面板產能10000平方米，雙面板20000平方米，多層板15000平方米，高精密（HDI）及軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)5000平方米，產品廣泛應用于電腦周邊、通訊設備、醫療器械、電源、儀器、工業控制、汽車、軍事以及航空工業等領域。

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