由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

1.概述

　

電路板品質的好壞，問題的發生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的**等所做的多量切片，因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及**找出問題解決問題，則**仔細做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片，不致造成誤判

2.分類

　

電路板的解剖式破壞性切片法大體上可分為三類：

(1) 一般切片(正式名稱為微切片)

可對通孔區及板面其它區域灌滿封膠后做了垂直切片(Vertical Section)，也可對通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常見的做法。(見雜志NO：4 P37，附圖見后)

　

(2) 切孔

是小心用鉆石鋸片將一排通孔自正*切成兩半，或用砂紙將一排通孔磨去一半，將切半不封膠的通孔置于20x-40x的立體顯微鏡(或稱實體顯微鏡)下觀察半個孔壁的全部情況。此時若也將通孔的后背再磨的很薄時，則底材將呈透明狀，可進行背光法(Back light)檢查孔銅層敷蓋的情形。

　

(3) 斜切片(45°或30°)

可對多層板面區或通孔區做層次間45°的斜切，然后以實體顯微鏡觀察45°切面上導體間的情形。

　

3.制作技巧 　

除第二類切孔法是用以觀察半個孔壁的原狀表面情況外，其余*一及第三類

都需最后的仔細拋光，才能看到各種真實的情況，此點為切片的成敗關鍵，此點至為重要不可掉以輕心。

4.判讀﹕

切片的畫面清晰可愛只是制件手法，要能判讀畫面所出現的各種現象，并利用作為決策的根據，則更需豐富的電路板學識才行，尤其是成因及改進的方法更要學識與經驗的配合才行，無法在短時間內所能湊功的。

切片對電路板正猶如X光片對醫生看病一樣，可找出問題的真相，找出生產線的苦惱所在，并找出解決的辦法。良好的切片，常有意想不到的好處，使做的人有很大的成就感，是故為業界所不斷的追求及研究者也。

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