市場的需求，推動技術(shù)進步。今天物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一波浪潮來襲，萬物互聯(lián)必將產(chǎn)生*的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的傳輸需要硬件來承載。信號的頻率越來越高，khz、Mhz、Ghz，目前Thz芯片已經(jīng)慢慢的開始商用。數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾室苍絹碓娇欤绕涫枪鈧鬏敿夹g(shù)的發(fā)展，光模塊的小型化，使得光通信技術(shù)慢慢從網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品普及到桌面產(chǎn)品上來。動輒幾十上百Gbps的傳輸速率，給SI設(shè)計帶來挑戰(zhàn)。如此高的頻率和速率，電信號在傳輸時，以前不太關(guān)注的芯片封裝，現(xiàn)在也**考慮進來。

電性優(yōu)化的目的，本質(zhì)上來說就是較大提升傳輸效率，減少傳輸損耗。過去我們優(yōu)化設(shè)計主要著眼于系統(tǒng)和PCB這個級別，很少觸及到封裝和芯片。這個級別的仿真優(yōu)化，主要集中在器件引腳、過孔、接插件等結(jié)構(gòu)不連續(xù)的地方.

封裝是芯片到PCB的過渡，這里的信號傳輸路徑處處存在著不連續(xù)（圖3），優(yōu)化這些結(jié)構(gòu)上的不連續(xù)點，使其保持電性上的連續(xù)，減少信號的反射，就是封裝SI優(yōu)化的目的。接下來我們參照圖3的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，逐一簡要介紹各不連續(xù)點的優(yōu)化方向，僅供參考。

關(guān)于Bonding Wire的優(yōu)化，主要涉及到信號和回流地的布置，金線的長度、直徑、線型、線數(shù)等。這里只對其他幾個參數(shù)再做討論。

Bonding Wire從芯片鍵合到載板，仿真結(jié)構(gòu)建模如圖4；端口1設(shè)在芯片端，CPW結(jié)構(gòu)，阻抗50Ohm；端口2設(shè)在載板端，GCPW結(jié)構(gòu)，阻抗50Ohm；分別調(diào)整線徑，線型、線數(shù)三個因子，仿真頻率掃描0～40Ghz，后處理對比S21和S11參數(shù)。

1. 金線直徑越大，傳輸特性越好；

2. 鍵合線弧度越低，傳輸特性越好；

3. 雙線鍵合，傳輸特性優(yōu)于單線鍵合。

對于**高頻應用，僅僅通過調(diào)整以上參數(shù)來優(yōu)化傳輸特性，依然滿足不了應用，鍵合線匹配就派上了用場。由于整個鍵合結(jié)構(gòu)在一定頻率范圍內(nèi)可以等效為電感，這樣我們就可根據(jù)射頻理論進行阻抗匹配。對比下面鍵合線匹配前后的傳輸特性，可以看出匹配在感興趣的頻段內(nèi)，較大的優(yōu)化了傳輸特性。

2. PKG Trace

PKG Trace即封裝基板上的走線，由于這段是均勻傳輸結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)上沒有需要優(yōu)化的點。我們更多關(guān)注在仿真時建模的準確性，考慮阻焊的厚度、Mold compond，以及不同的基板工藝帶來的線路圖形差異。

3. Via

影響過孔傳輸特性的參數(shù)，包括孔大小、孔壁厚度、Pad大小、Anti-pad大小、回流地孔的數(shù)量、距離等等，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于PCB過孔優(yōu)化的文章非常多，封裝基板過孔優(yōu)化可以借鑒，建模時注意封裝基板工藝帶來的過孔結(jié)構(gòu)差異（疊孔、填銅等）即可，其他不贅述。

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