（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

　　（二）導通孔內**有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

　　（三）導通孔**有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

　　（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就**先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

　　（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；

　　（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

　　（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

　　（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

　　選擇PCB材料時應考慮的因素：

　　(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應**電路工作溫度。

　　(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，*造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

　　(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。

　　(4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求。

<p>深圳市冠能科技有限公司</p>