1、LED鋁基板尺寸：578mm*5mm (長*寬) 公差范圍±0.2mm板厚度1mm公差范圍：±0.1mm；

2、導熱系數要求>2.0,熱阻值要求<0.175Ω;

鋁基板

3、阻焊顏色為白色，字符顏色為黑色，表面工藝為抗氧化，覆銅厚度2oz—6oz；

4、鋁基覆銅板采用高導熱鋁基板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；

5、鋁基印制板溫度沖擊要求：從30℃加熱至260℃，尺寸變化小于2.5~3.0%，耐高溫要求：300℃2分鐘不起層不起泡；

6、沖外形后，鋁基印制板邊緣要求十分平整，*毛刺且板子翹曲度應小于0.5%。；

7、鋁基板生產廠家對外觀要求：鋁基板絕緣層**保持干凈、干燥，保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡；

8、整個生產流程不許碰傷、觸及鋁基面以免擦花鋁基面；

9、高壓測試要求：DC1500V/10s ,**印制板作測試,板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層。

J.A .Cur ran 等利用離子微弧氧化處理生成的氧化鋁膜熱導率在2 W/(m · K)左右, 遠**一般導熱樹脂和高分子PCB 的熱擴散率, 李華平等利用微弧氧化法生長的氧化鋁(導熱率為2W/(m ·K))薄膜厚度為40 μm 和20 μm 時, 熱阻分別為l1 .3 K/W 和9 .1 K/W , 因此, 將氧化鋁基板應用于LED 散熱是可能的。但目前, 陽極氧化制備的氧化鋁膜多用于**、耐蝕等場合, 用于LED 散熱的報道相對較少。另一方面, 要準確衡量陽極氧化鋁基板的散熱性能, **對LED 結溫及熱阻進行**測量, 目前常用的方法是正向壓降法 。

深圳市同創鑫電子有限公司是一家**生產單/雙面板，多層及高精密（HDI）PCB&軟硬結合板（Rigid-Flex PCB)的**企業。公司成立于1999年6月份，擁有工廠面積為20000平方米，員工人數600多人，每月產能50000平方米，其中單面板產能10000平方米，雙面板20000平方米，多層板15000平方米，高精密（HDI）及軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)5000平方米，產品廣泛應用于電腦周邊、通訊設備、醫療器械、電源、儀器、工業控制、汽車、軍事以及航空工業等領域。

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