簡化的熱等效電路IGBT和續流二極管的功率模塊中：與銅基板（左）的模塊，模塊不帶底座
為了取得熱的等效電路圖，運用電氣類比熱參數。功耗P算計（T / D）對應于電流源的源較，穩定的溫度水平表明的電壓源，和RC元件被用來代表的熱阻抗Zth時（xy）的。在電源模塊用底板，晶體管和逆二極管被焊接到一個一同的銅基板，從而被熱耦合。為了簡化起見，我們能夠假定一個通常情況下的溫度。經過熱阻抗Z th（cs）的（圖1中，左邊），在該模塊中的一切內部元件的能量丟掉，有必要散失。 IGBT損耗將加熱的基板，從而二極管，太，即便二極管自身并不發生任何丟掉。一個散熱的幾個模塊都將有助于熱量積累，這意味著在這種情況下，我們也能夠假定一個均勻的散熱片溫度。
沒有底板的模塊在模塊中，只存在于一切的如果有熱源之間的空隙非常小，表現出低的熱耦合。為了簡化起見，我們不妨假定一個一般的散熱器的溫度。組件虧損直接散失到散熱器上，這意味著，一同，一切的組件加熱散熱片。
兩個等效電路圖是很常見的，當映射的熱阻抗：階梯式“物理”等效電路和“鏈條式”數學“等效電路圖（圖2，右，”培育網絡“）。
2。 Zth時4磁較塊經過熱等效電路圖;左：導體型“物理”的等效電路圖;右：鏈型“數學”的等效電路圖（Foster網絡的映射）
乍一看，這兩種類型的相同有用。如果在一個黑盒子的過程的功用性反應的“丈量”，它不會有可能斷定的等效電路圖中的哪一個被運用

3。熱阻抗映射的等效電路圖與幫助
較小差錯發生在隨后的核算中，如果被丈量為整個體系的一個關閉的體系。能夠運用的時刻依靠溫度Tj，锝，Ts時，和Ta中的溫度差異來斷定的塊的熱阻抗Z TH（jc）的，Z個（cs）的，和Z個（sa）的，被表明為四個較。要取得梯形的等效電路圖，幾許尺寸和材料性能。關于每個層中的結構，至少一個“環”是必要的。的后續調整往往是必要的，以習慣所核算的函數的丈量的成果。以這種方式，得到的物理關系有所丟掉。要取得的鏈型的等效電路圖，經過操縱式的要素和時刻常數的指數函數斷定：

2到3的指數項往往是滿足的映射。指數函數的首要優點是，它能夠很*地用于隨后的溫度核算。賽米控在*的電源模塊參數ZTH（JC）\ ZTH（JS）在2到6個RC元件的數據手冊中核算機輔佐模仿交界處的溫度時刻曲線的形式。

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