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字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。

FPC柔性線路板設計中的常見問題

焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。

深圳PCB采購價格

以前的電子產品生產商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯系貼片廠家，進行加工，過程十分麻煩，耗費的成本也不少。現如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產廠家在生產PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產效率。而PCBA廠家就能實現這兩種快捷有效的加工方式。

PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產品生產商在選擇PCBA加工廠家時，要綜合考慮廠家實力，選擇經驗豐富，能出色完成整個加工流程的廠家。

焊接的意義

焊接是將兩個或兩個以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個整體的工藝過程。可以利用加熱、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴散與結合，使兩種金屬達到*牢固的結合。

焊接的分類

焊接一般是可以分為3大類：熔焊、壓力焊和釬焊。

（1）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔化狀態，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。

（2）壓力焊：焊接過程中，**對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。

（3）釬焊：采用熔點低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到**釬料熔點，但**母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據釬料的熔點不同，也分為軟釬焊（熔點**450℃）和硬釬焊（熔點**450℃）。

深圳市雅鑫達電子有限公司是一家從事PCB線路板制造，SMT貼片加工，電子元器件代購，DIP后焊及組裝測試的一站式批量生產制造服務商。公司擁有高自動化程度的PCB線路板工廠和6條高速SMT貼片生產線，及各種**的檢測設備，同時公司擁有行業內經驗豐富和**的生產研發團隊及客戶服務團隊，公司自成立以來一直秉承“為電子產業持續**提供較****的服務”為宗旨，以“市場為導向，質量為中心”的經營理念，致力成為**良好并且具有在**良好優勢的**、*定制及靈活化的管理及制造體系。