產品特點：

1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。

2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。

3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

5、設備穩定，故障率遠低于酸開封機臺。

6、幾乎沒有耗材，running cost很低。

7、體積較小，容易擺放。

8、通過控制頻率來控制單次掃描的深度，且均勻性很好。

（呈線性，參考上圖）

操作時間短（僅需數秒）

非常少之化學品接觸

開封區域自定。

銅制程芯片處理。

可應用封裝形式:

QFP, QFN, SOT

TO, DIP

BGA

COB, Assembly types

對ASIC 和 Power Chip處理時間僅需數秒，且良率較高。

MCM樣品開封

自主定義開封區域

操作時間短（僅需數秒）

非常少之化學品接觸

開封區域自定。

銅制程芯片處理。

銅制程開封樣品.

開封過程可憑借刻蝕率分析開封結果。

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捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，較能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是**較早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設計理念和制造技術。設計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上*一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度較高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的*供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”