機(jī)器尺寸(mm)：190 x 320 x 305

溫度范圍：1, 發(fā)煙硫酸: 室溫 - 250c. 2, 發(fā)煙硝酸: 室溫 -  90C. 

                  3, 混酸: 室溫 -  100C (RKD ETCH)    4, 混酸(專利): 10C -100C   (RKD CU)  選項(xiàng)    

抽酸流量：    1 - 6 ml/minute

蝕刻頭組件： 固定式碳化硅

N2氣體支持：2.0 lpm (安全蓋子+泵)，60-70 Psi

安全：1, 自動(dòng)顯示錯(cuò)誤信息

           2, EMO緊急停止按扭

           3, 漏酸偵測(cè)在設(shè)備內(nèi)部和瓶子BOX里

           4, 采用光纖感應(yīng)蓋子的密合度(不是耗材)

           5, 所有管路一體化設(shè)計(jì)，雙層保護(hù)套，并且酸瓶盒配有蓋子

廢酸瓶：1個(gè)

固定樣品方式：蓋子蓋下以后，自動(dòng)從上到下，直接固定樣品

密封圈：圓型（不是耗材）

操作方式：可在通風(fēng)柜外手持式操作（更安全）

自動(dòng)酸清洗選項(xiàng)： 0-20秒，（可選擇硫酸，硝酸，混酸清洗或不清洗）

安全證明：1, CE

                  2, SEMI  S3-93

                  3, SEMI  S2000

                  4, RoHS 

開封墊圈：共有7套標(biāo)準(zhǔn)的墊圈和根據(jù)客戶定制的墊圈

蝕刻方式：脈沖式和互惠式

時(shí)刻時(shí)間：1-1800秒，以1秒為調(diào)節(jié)范圍

混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

存儲(chǔ)參數(shù)：100組

RKD ELITE ETCH自動(dòng)雙酸開封機(jī)

- 創(chuàng)新的軟件

- 動(dòng)態(tài)刻蝕時(shí)間調(diào)節(jié)

- 多酸沖洗選項(xiàng)

- 占地面積小

美國(guó)RKD生產(chǎn)的Elite Etch是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了**的特點(diǎn)使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開封機(jī)的設(shè)計(jì)通過將硝酸、硫酸或混酸精確分配到器件上，可以更加快速和容易的打開***精細(xì)的封裝，而不會(huì)損傷樣品。

RKD 酸開封機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級(jí)的碳化硅加工而成，可以非常**的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動(dòng)氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計(jì)可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對(duì)于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時(shí)間。

器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動(dòng)激活的，設(shè)計(jì)用于大量的運(yùn)動(dòng)。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動(dòng)保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動(dòng)。

在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動(dòng)關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對(duì)稱壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問題。

RKD化學(xué)開封機(jī)-專業(yè)RKD化學(xué)開封機(jī)報(bào)價(jià)-RKD化學(xué)開封機(jī)價(jià)格-進(jìn)口RKD化學(xué)開封機(jī)型號(hào)

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊(cè)于中國(guó)香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測(cè)、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測(cè)和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國(guó)，英國(guó)研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機(jī)設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)。設(shè)計(jì)較全面、更多功能的操作平臺(tái)。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國(guó)被投入使用。成為Apple公司在中國(guó)的*供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上*一臺(tái)可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時(shí)行業(yè)精度較高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時(shí)操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國(guó)的*供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”