防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強丨光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法

積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層制作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鉆孔

江西旭昇電子有限公司位于江西省吉水縣，總投資超過20億元，占地面積400多畝，廠房面積32萬多平方米，主要生產FR-4單雙面板，總產能112萬平方米/月，一年可生產單雙面板1350萬平方米。公司項目投產后基本實現全自動化智能化生產，員工基本零體力勞動。公司本著以人為本、客戶至上、品質第一的宗旨，為客戶提供最優質的服務及高性價比的產品。產品廣泛應用于醫療設備、汽車電子、消費電子、智能家居、5G通訊和控制系統等領域。公司目前擁有全世界最長的自動化一體PCB生產線和全自動檢測設備，自動生產線長達460米，所有設備完全按照生產HDI板的要求投入。以我們現有的設備生產能力、工藝要求、品質管控能力所生產出來的產品各項技術參數永遠高于IPC標準。旭昇電子將以完全顛覆傳統的PCB加工、制造的方式和生產效率為基礎，將中高端單雙面線路板的性價比提升到另外一競爭空間，也讓您的PCB采購成本大幅度下降。旭昇電子也將會一直專注于做性價比最高的FR-4單雙面線路板，也一定會是中高端單雙面線路板性價比的領跑者。