推出新連接器

　　推出XCede系列連接器的兩個新的衍生產品——85歐姆XCede連接器和XCede電纜系統。85歐姆XCede連接器滿足系統低阻抗匹配的需求，XCede電纜連接器和電纜系統則適用于高速，高密度面板和背板電纜連接器。

　　通過減小背板上管腳和連接器之間的阻抗不連續性，低阻抗特性的連接器能夠提高高性能背板系統的冗余度，

完善連接通路的線性特性。85歐姆XCede連接器的設計特別符合PCI Express 2.0 和 3.0標準，Intel QuickPath

Architecture標準，及其他系統阻抗要求為85歐姆的應用要求。

　　為滿足高速電纜應用不斷增長的需求，開發了XCede電纜連接器和電纜裝配，為前面板和背板連接器提供了廣泛的兼容電纜方案。XCede電纜方案提供業界的電子和機械性能，是速度為10Gb/s或更高的系統的理想選擇。目前，2-對和4-對版本已面市。2-對版本較適合前面坂15mm間距緊湊的系統裝配。信號片阻抗為85和100歐姆，支持多種電纜設計(從24-30

AWG)。

**窄SlimStack板到板連接器

　　日前推出了新系列的SlimStack? 板到板連接器，其0.40mm (.016') 間距提供**窄的2.60mm(.102')寬度。該微型系列的SMT連接器理想適用于窄小空間的應用，hrs同軸連接器代理，例如移動電話，數字攝像機或便攜式音頻設備。

　　該連接器的外形高度1.00mm (.039')，但是比許多高度為0.90mm (.035')的版本能夠節約更多空間。這一新系列可提供20至80個回路。

　　該系列采用鍍金接地和焊接片，hrs同軸連接器采購，即可節約空間，又可提供牢固的PCB保持和電氣接地。焊接片利用摩擦鎖定設計，在與音式接線端子相結合時，具有咔嗒質感，hrs同軸連接器庫存，確保可靠的接觸，并防止跌落沖擊。音*式端子的設計提供較長的刮擦長度，具有出色的電接觸可靠性。

　　SlimStack外殼允許PCB的印刷線路通過連接器的下方，從而提供設計靈活性并節約空間。端子的接觸區域是鍍金的，具有良好的可靠性和耐用性，坂田同軸連接器，并附有鍍鎳屏障以防止焊劑上浮。

該系統的額定值為50V和0.3A。其外殼設計含有充足的空間便于機械手自動拾放，包裝材料采用壓紋帶以適應這種方法。如有要求也可提供可選的真空帶。

　　這些SlimStack系列的版本是Molex節約空間的SlimStack板到板連接器全線產品的一部分，可提供0.40至1.00mm

(.016至.039')的間距尺寸和0.90至20.00mm (.035至.787')的板間高度。

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