?下面我們以硅材料為例進行講解。
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當一大堆的硅元素在一起生活時，由于每個硅元素的較外層電子數都是4，這種狀態是很不穩定的，大家雖然財力是一樣的，你不喜歡我，我也不是很瞧得起你，但既然要長久地生活在同一片天空，還是要忍辱負重形成一種相對穩定的狀態。前面我們提到較外層電子數為8是比較穩定的，于是它們商量了一下，與周圍的每個人共用一個電子，這樣每個硅元素的較外層電子數都較是8，達到了相對比較穩定的狀態，
其中，被兩方共用的電子稱為價電子，而那一對電子形成共價鍵連接相鄰的兩個原子。
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如果不出意外的話，這些生活在一起的硅元素必將和平共處相安無事，直到世界的盡頭，但是理想很豐滿，現實是骨感的，這種共價鍵的連接方式不是很穩定，它對溫度與光線很敏感！
如下圖所示，當受到溫度或光線的挑撥離間時，硅元素之間的共價電子會獲得足夠的能量從共價鍵中跳出來，我們將跳出來的電子稱為自由電子，而將該電子原來的位置稱為空穴（也就是座位了）
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這些跳出的電子一旦多了起來，相應的空穴也會多起來，在外加電場或其它能源的作用下，鄰近價電子就可以填補到這個空位上，而在這個價電子原來的位置上就留下新的空位，以后其它電子又可轉移到這個新空位上，這樣就使共價鍵中出現一定的電荷，如下圖所示：

你可以認為是自由電子移動到了A位置，也可以認為是空穴從A位置的移動到了B位置，這種運動是相對的。
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我們把由單一類型半導體元素的材料稱為本征半導體，它是不含任何其它元素的結構完整的半導體晶體。當由于熱與光的因素，使價電子獲得足夠能量掙脫共價鍵的束縛而跳出成為自由電子時，我們稱這種現象為本征激發，同時將自由電子與空穴稱為載流子。
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本征半導體中的載流子越多，則導電性能越好，因此當溫度越高時，更多的價電子會變成自由電子，相應的會有更多的空穴（它們之間也可能會不斷地復合），這樣載流子就更多了，自然導電性能越好。
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很明顯，本征半導體中的自由電子和空穴數量總是相等的，因為空穴的出現是因為電子的離開，就像一個人對應一個座位，沒有任何其它多余的電子出現，也沒有多余的空穴出現，成雙成對…
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在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可**過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。