SMT常用知識簡介

錫膏的取用原則是**先出；

錫膏在開封使用時，線路板加工，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌；

鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；

SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

制作SMT設備程序時，蕪湖加工，程序中包括五大部分，電路板加工，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；

無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

PCB焊盤的尺寸和外形設計標準：

（1）調用PCB設計標準封裝庫的數據。

（2）焊盤單邊應大于0.25mm，整個焊盤的直徑應小于元器件孔徑的3倍。

（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

（4）焊盤直徑**過3.0mm或孔徑**過1.2mm的焊盤應設計為梅花形或菱形。

（5）在布線比較密集時，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板的焊盤小寬度或直徑為1.6mm;雙面板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點之間的連焊。

在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數，就能很好的解決這些問題。

點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，插件加工，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

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合肥速成電子科技有限公司是一家專業從事電子產品制造加工的的高科技企業。本公司擁有三星貼片機、自動錫膏印刷機、8溫區無鉛回流焊、組裝生產線，專業完成各種數碼產品、能源力電控制板、LED燈具等相關產品的貼片加工、后焊加工、測試、組裝等一條龍加工服務，專為國內外研發及生產機構提供電路板配套生產服務和技術支持。對各類電子元器件QFP、BGA等異型元件等（小0402、0201）均可貼片加工，公司成立于2010年，擁有多年的SMT加工經驗公司占地近1000平米，硬件設備齊全，擁有一支專業、精干的管理及工程技術隊伍，保證產品質量持續穩主要加工材質有：普通電路板（硬板），柔性線路板（軟板）的SMT加工，加工工藝有：錫膏工藝，紅膠工藝。有鉛、環保（ROHS）加工工藝公司倡導品質至上，以客戶滿意為出發點，努力打造SMT加工，貼片加工企業，以優質的質量，周到的服務，合理的價格，真誠期待與您攜手合作，共創美好未來!