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  • 作者:深圳市凡億電路科技有限公司 2018-10-10 11:19 1050
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    PCB電路板測試、檢驗及規范

    11、Certificate證明文書:

      當一特定的“人員訓練”或“品質試驗”執行完畢,且符合某一專業標準時,特以書面文字記載以茲證明的文件,謂之 Certificate。

      12、Check List 檢查清單:

      廣義是指在各種操作前,為了安全考慮所應逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業中,客戶到現場卻對品質進行了解,而逐一稽查的各種項目。

      13、Continuity 連通性:

      指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試,即在各線路的兩端各找出兩點,分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實施之),然后施加指定的電壓 (通常為實用電壓的兩倍 ), 對其進行“連通性試驗”,也就是俗稱的 Open/Short Testing (斷短路試驗)。

      14、Coupon,Test Coupon 板邊試樣:

      電路板欲了解其細部品質,尤其是多層板的通孔結構,不能只靠外觀檢查及電性測試,還須對其結構做進一步的微切片 (Microsectioning)顯微檢查。因此需在板邊一處或多處,設置額外的“通孔及線路”圖樣,做為監視該片板子結構完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合試樣 (Conformal Coupon)。品質特嚴者,凡當切樣不及格時,該片板子也將不能出貨。注意;這種板邊切片,不但可當成出貨的品檢項目,也可做為問題之對策研究,及品質改進的監視工具。 除微切片試樣外, 板邊有時也加設一種檢查 “特性阻抗” 的特殊Coupon,以檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控制在所規定的范圍內。

      15、Crazing 白斑:

      是指基板外觀上的缺點,可能是由于局部的玻纖布與環氧樹脂之間,或布材本身的紗束之間出現分裂,由外表可看到白色區域稱為 Crazing。較小而又只在織點上出現者,稱為“白點”(Measling)。另外當組裝板外表所涂布的護形膜(Conformal Coating),其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器,或瓷磚,在長時間使用老化后,也因與力的釋放,而在表面上出現不規則的裂紋,亦稱為 Crazing。

      16、Crosshatch Testing十字割痕試驗:

      是對板面皮膜附著力的一種破壞性試驗。系按ASTM D3359之膠帶撕起法為藍本而稍加改變,針對板面各種干濕式皮膜的附著力試驗。采多刃口之割劃刀在皮膜表面垂直縱橫割劃,切成許多小方塊再以膠帶緊壓然后用力撕起。各方塊切口平滑且全未撕脫者以予 5分,切口均有破屑又被撕起的方塊在35~65% 之間者只給1分,更糟者為 0分。連做數次進行對比,其總積分即為皮膜附著力的評分數。

      17、Dendritic Growth 枝狀生長:

      指電路板面兩導體之間在濕氣環境中,又受到長期電壓(偏壓)的影響,而出現金屬離子性之樹枝狀蔓延生長,最后將越過絕緣的板材表面形成搭接,發生漏電或短路的情形,謂之“枝狀生長”。又當其不斷滲入絕緣材料中時,則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。

      18、Deviation 偏差:

      指所測得的數據并不好,其與正常允收規格之間的差距,謂之 Deviation。

      19、Eddy Current渦電流:

      在PCB業中,是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法,可測非磁性金屬底材之非導體皮膜厚度(如銅面的樹脂層或綠漆厚度)當在一鐵心的測頭(Probe)上繞以線圈,施加高頻率振蕩的交流電(100KHz~6MHz),而令其產生磁場。當此測頭接觸待測厚的表面時,其底金屬層中(如銅)會被感應而產生“渦電流”,此渦電流的訊號又會測頭所偵測到。凡表面非導體皮膜愈厚者,其阻絕渦電流的效果愈大,使測頭能接受到的訊號也愈弱。反之膜愈薄者,則測頭能接受到的訊號愈強。因而可利用此種原理對非導體皮膜進行測厚。一般可測鋁材表面的陽極處理膜厚度,銅箔基板上的基材厚度,及任何類似的組合。一般電路系統中也會產生渦電流,但卻為只能發熱而浪費掉的無效電流。

      20、Dish Down 碟型下陷:

      指電路板面銅導體線路上有局部區域,因受到壓合時不當的圓形壓陷,且經蝕刻后又不巧仍留在線路上,稱為“碟陷”。在高速傳輸的線路中,此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化,對整體功能不利,故應盡量設法避免。


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