生產制造效率優勢

信耀科技COB光源具有高集成度、發光均勻、芯片點陣均勻等等優勢技術，一起裝備國內高效**出產設備以及共同出產工藝。

從2016年以來，信耀科技COB光源出產功率日新月異，COB日產能高達40000片。COB在封裝流程上和傳統SMD出產流程根本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝功率根本適當，但是在圍壩、點膠，分板，分光，包裝上，COB封裝的功率，要比SMD類產品高出許多，傳統SMD封裝人工和制造費用大約占物料本錢的15%，COB封裝人工和制造費用大約占物料本錢的10%，選用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發、生產及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封；

COB封裝較早在照明上使用，而且這種使用也成為一種趨勢，據了解，COB封裝的球泡燈現已占有了LED燈泡40%左右的商場。

隨著LED使用商場的逐步成熟，用戶對產品的穩定、牢靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以完成更優的能效目標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。正是基于此，與傳統LE*D貼片式封裝和大功率封裝比較，板上芯片（COB）集成封裝技能將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊經過基板直接散熱，不只能削減支架的制作工藝及其本錢，而且還具有削減熱阻的散熱優勢，因而成為照明企業主推的一種封裝方法。

COB光源除了散熱性能好、造價本錢低之外，還能進行個性化規劃。但在技能上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、牢靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來封裝開展的主導方向之一。

COB在照明上的使用儼然成為一種潮流與趨勢，那么，這種封裝技能能否使用在顯示屏上呢？在封裝方法上，現已有企業做出了全新的測驗，而且這種測驗也得到了驗證，現已在商場上進行推行運用，在這一起，也引發了行業內人士的廣泛重視。那么，佛山封裝材料，COB顯示屏為什么會得到我們的重視呢？個中必有緣由。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發、生產及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封；

野外防護處理環節的剖析評估

1.技能差異

COB封裝的LED燈芯已用環氧樹脂膠包封，不存在暴露的焊腳，野外防護要處理的問題只是就是PCB板的防護處理和防水結構規劃，技能十分簡略。

A. PCB板維護

有二種防護等級。

一般的野外使用等級(如租借和固裝)：三防漆處理工藝。

高低溫、濕潤、鹽霧環境使用等級：納米鍍膜+抗UV+三防漆處理工藝。

B. 防水結構規劃

COB模組通過雙面野外防護處理后，正反面都不怕水。為了使箱體內的電源、驅動卡和驅動IC能作業在一個**的環境中和能作業更長的時間，在模組結構規劃上采用了野外防護的全密封規劃，COB模組驅動IC面有硅膠密封圈密封，密封圈下還有散熱鋁板，鋁板嵌入固定在塑件套件內，套件和箱體之間還有一層硅膠密封圈，電子元器件封裝材料，**了模組和箱體內都不會有水進入。

SMD封裝是需求將SMD器材的支架貼片管腳進行灌膠維護，特別到P4以上的密度，技能難度適當da。

2.面對問題

A. 競賽問題

COB 封裝因為還未構成da規模產能，現在在P8-P10等級，沒有構本錢錢優勢，現在只是在體育場館和租借商場需求不怕磕碰的野外顯示屏和高低溫、濕潤、鹽霧使用環境等細分特別使用商場具有使用優勢。在P5-P6等級本錢已與SMD適當。在P4-P3乃至更密等級純野外使用上本錢將占有絕1對優勢。一但未來構成產能，COB封裝將在一切點密度等級上具有價格優勢， 現在尚不存在COB**之間的競賽。

SMD面對**之間的競賽好像前述，所以支架質量至關重要， 為節省本錢而下降支架高度，反而會使灌膠技能難度添加，灌膠良率下降，不只不能節省本錢，反而會使牢靠性下降和灌膠加工本錢添加。

B. 產品本錢問題

COB封裝這道工序本錢基本是按每平米的野外處理費用核算，與點密度的添加聯系不da。

SMD封裝野外防護處理本錢跟著產品點密度的添加和灌膠技能難度添加而添加。并且點密度越密，本錢添加越多，呈非線性加速添加聯系。

C. 牢靠性問題

COB封裝燈面已有環氧樹脂膠包封，在這道工序不存在暴露的芯片和管腳需求處理，只需把PCB板野外防護處理好，環氧樹脂封裝材料，基本上不存在牢靠性下降的問題。

SMD封裝燈面每個支架存在4個焊腳，需求灌膠包封處理，所以存在一個支架管腳的灌膠包封良率目標。好像回流焊環節，在此環節相同存在由支架管腳引起的牢靠性下降問題。依據牢靠性原理，一個產品的操控環節越少，牢靠性越高。請看下表：

模組燈珠面野外防護工藝COB封裝和SMD封裝質量操控環節比照

從表中咱們能夠清楚地看到這樣一個事實，COB封裝跟著點距離的變小和點密度的添加，它的燈珠面的操控環節依然是0，而SMD封裝跟著點距離的變小和點密度的添加，它的操控環節會繼續隨相應的點密度的添加成4倍添加。累積操控環節指的是SMD的回流焊工藝操控環節和灌膠工藝操控環節的累加。從表中數據能夠看到，該數值隨點密度的添加成8倍的添加。在過度競賽的環境中，野外SMD燈珠支架管腳的高度不斷下降，線路板封裝材料，更添加了這種技能的施行難度。怎么在這么細小高度的空間內把膠灌好，把一切的管腳覆蓋好，把模組的水平度掌控好，的確是一項**高難度等級的技能。

D. 野外防護處理問題

COB封裝的燈珠外表是半球面曲線，燈面一切器材都由環氧樹脂膠包封，沒有任何的器材管腳暴露在外面，并且曲線過度油滑，無棱角。如選用噴鍍技能，不管是靜電吸附原理仍是真空氣相堆積原理都能夠做到處理無死角。所以不論是使用在室內，仍是野外環境亦或是惡劣的高低溫、濕潤、鹽霧環境下，都不會有器材管腳氧化造成的燈珠失效擔心。COB封裝PCB板一定是沉金工藝的，確保了器材在整個制程過程中不易氧化，然后確保了在PCB板正反兩面噴鍍處理時無器材管腳的氧化危險。

SMD封裝燈珠會有許多凸起的四方體，棱角清楚。燈珠面暴露出來的支架管腳需求通過野外防護處理來維護。假如室內燈珠想改良用到半野外，特別是濕潤和鹽霧環境下，必須要做噴鍍處理。假如PCB板選用的是噴錫制作工藝，在制程過程中器材管腳較易發生氧化危險，再做噴鍍，作用也不抱負。燈珠腹部下方的陰影區存在噴鍍死角。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發、生產及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封；

信耀科技(圖)|環氧樹脂封裝材料|佛山封裝材料由深圳市信耀科技有限公司提供。深圳市信耀科技有限公司（）是專業從事“保護材料,導熱材料,導電材料,絕緣材料,電子材料,封裝材料”的企業，公司秉承“誠信經營，用心服務”的理念，為您提供優質的產品和服務。歡迎來電咨詢！聯系人：伍國安。

深圳市信耀科技有限公司一家從事新材料研發、生產和銷售的高科技企業，專業產品有戶外RGB封裝改性樹脂，**TOP,COB封裝材料，UV轉印材料，納米氧化物粉體，**改性COATING材料等，產品性能處于國內**水平。公司擁有專業配置齊全、創新能力強、技術推廣與管理經驗豐富的人才團隊為客戶解決實際技術問題；公司始終秉持自主創新成果產業化道路，建立并保持質量、環境、職業健康安全和測量四合一管理體系，實現生產全過程化控制，生產過程的控制手段、產品質量分析和控制水平居國內****。公司基于“質量就是生命,創造較好材料”的理念，秉承“品質**，工作嚴謹，誠信經營，技術創新”的****觀，專注于新材料事業的發展，以科研創新為原動力，以顧問式營銷為**競爭力，堅持科研以市場為中心，經營以效益為中心，管理以客戶為中心，持續關注企業相關方利益，成為**行業并受社會尊敬的現代創新型高科技企業。