應用優(yōu)勢(以導軌燈COB為例)

COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。

　　以目前制造18W導軌燈為例，約需180pcs 2835光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs，一個燈具貼片貼裝費用為180*0.01=1.80元，如使用COB光源將省去這筆費用。

　　傳統(tǒng)SMD封裝為小功率封裝，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封裝設計中須與封裝硅膠有很高的粘結(jié)力，然而高粘結(jié)力的硅膠吸水性也是與粘結(jié)力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的熒光膠體在高溫狀態(tài)下光衰很大且不可逆轉(zhuǎn)。

　　COB光源支架主要材料為銨鋁，從工業(yè)硅膠應用特性總結(jié)出：鋁基板COB應用硅膠具有高粘結(jié)度，低吸水性，高導熱的特性，導熱率高達0.4W/M.K。新月COB產(chǎn)品在應用前*烘烤除濕，較SMD減少工序降低成本，提高品質(zhì)可靠性。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環(huán)氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封；

主劑的資料挑選

1．環(huán)氧樹脂：以通明無色、雜質(zhì)含量低、粘度低為準則。如道康寧的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可運用。

2．活性稀釋劑：一般選用脂環(huán)族的雙官度活性稀釋劑比較好，特別場合可用南亞的AGE代替，但AGE對固化后的強度有影響，交聯(lián)度也不行。假如樹脂的粘度較低，也能夠不挑選增加稀釋劑。

3．消泡劑：以相容較好，消泡性好，無低沸點溶劑為準則。

4．調(diào)色劑：一般以20%的通明油容性染料增加80%的主體環(huán)氧樹脂后，加溫拌和混溶即可小量增加，可消除樹脂及其他資料增加形成的微黃色，并可確保固化后顏色的**。留意通明油容性染料的挑選，需具有至少150-180度的耐溫條件，以避免加溫固化時變色。

5．脫模劑：以脫模效果好，相容好，顏色淺為準則。增加量依資料的不同有不同。脫模劑可增加主劑也可增加固化劑中。

固化劑的資料挑選

1.甲1基六氫笨酐，較高要求可選用日本義大利廠商的產(chǎn)品。

2.促進劑，其實酸酐系統(tǒng)選用季度胺鹽仍是可行的，封裝環(huán)氧樹脂 ，如四丁基臭化胺、四已基臭化胺，可是后者相容性可能不太好，可先用醇類如笨甲1醇、甘油稀釋后運用。但會影響強度。所以以前者比較好。

3.抗1氧劑，主要避免酸酐高溫固化時被氧化。要求相容好，顏色淺。

配方舉例：（僅供參考）

主劑：R-139 96.6 固化劑：甲1基六氫笨酐 95.54

AGE 3 四丁基臭化胺 1.4

蘭色染料色漿0.3 264抗1氧劑 1.5

BYK-A530 0.05 甘油 1.5

FIN脫模劑 0.05 蘭色染料色漿 0.01

算計 100份 算計 100份

配比：100/100

生產(chǎn)工藝

因不觸及組成反響，環(huán)氧樹脂 ，生產(chǎn)工藝 比較簡單，一般加溫至80度以下，環(huán)氧樹脂 ，拌和一小時左右，降溫放料即可。但要留意資料增加的次序，如固體料先用液體料**溶解后依次增加。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環(huán)氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封，改性環(huán)氧樹脂 ，主要產(chǎn)品：1010TOP封裝環(huán)氧樹脂，1515TOP封裝環(huán)氧樹脂，1921TOP封裝環(huán)氧樹脂

cob封裝的定義　

　COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝的優(yōu)勢

大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，挨近180度，并且具有更優(yōu)1秀的光學漫散色渾光作用。

可曲折：可曲折能力是COB封裝所*有的特性，PCB的曲折不會對封裝好的LED芯片形成損壞，因而運用COB模組可方便地制造LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總1會個性化造型屏的抱負基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制造結(jié)構(gòu)簡單，并且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制造的LED異形屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保護材料、導熱材料、導電材料、絕緣材料、聚合物輔料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；電子材料、封裝材料、光學材料、有機硅材料、環(huán)氧樹脂、光固化材料、改性樹脂、電子元器件、光學器件及線路板的粘接、密封；COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

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