近幾年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端。因此，移動(dòng)終端用HDI板是PCB增長的主要點(diǎn)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄。

細(xì)線化

PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為**。在十年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及以下， 現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到60 μm，**的為40 μm。

PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝（減去法）。這種做法工序多、控制難、成本高。當(dāng)前精細(xì)線路制作趨于半加成法或改進(jìn)型半加工法。

導(dǎo)體與絕緣基材的結(jié)合力，習(xí)慣做法是增加表面粗糙度以增加表面積而提高結(jié)合力，如強(qiáng)化去玷污處理粗化樹脂層表面，用高輪廓銅箔或氧化處理銅面。對于細(xì)導(dǎo)線，二手線路板回收，這種物理方法**結(jié)合力是不行的。于是開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔，如有“分子接合技術(shù)”，是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。

PCB線路板回收發(fā)展現(xiàn)狀是什么樣？

1、PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛

**以來，中國由于在勞動(dòng)力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，鹽城線路板回收，占**PCB 總產(chǎn)值的24.90%，**過日本成為世界*1。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達(dá)20%，遠(yuǎn)**過**平均水平。2008 年**金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，二手線路板回收，在國家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了復(fù)蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復(fù)合年均增長率，****5.40%的平均增長率。

2、區(qū)域分布不均衡

中國的PCB線路板回收產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達(dá)到全國的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有關(guān)。

3、PCB 下游應(yīng)用分布

中國 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用分布表現(xiàn)為消費(fèi)電子占比較高，二手線路板回收，達(dá)到39%；其次為計(jì)算機(jī)，占22%；通信占14%；工業(yè)控制、醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；*及航天航空占5%。

4、技術(shù)落后

中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是***1，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于世界**水平。在線路板回收產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外**產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量較高的IC載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。

人民1幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以國外訂單為主的企業(yè)；行業(yè)過剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)；解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)；3G牌照遲遲不發(fā)。

原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來下游1行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中高1端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建，市場難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈。

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