激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。

激光開封機配備了**較新的激光技術用于IC開封。我們的專家為其配備了兩部獨立的5Mp高解析度以太網相機，軟件可以自動改變它們的位置。實時的彩色視覺系統可以提供刻蝕過程的連續控制。

紅色激光指示器用于舒適的調節和定位工件。標配了激光Class 1安全柜。

人機界面

完成了新的基于觸摸屏控制的人機操作系統的設計和研發。所有控制和程序軟件都是基于Windows 7操作系統上的。我們在雕刻和印字應用上長期積累的經驗， 可以**直觀而簡易的進行編程。

激光開封應用

開封過程中不會損壞引線

由用戶界面控制

去除樹脂和塑料

去除單層

非化學處理

復雜形狀開窗

表面處理

質量控制

打開IC

切割IC

Baublys BL5500 激光開封機

產品規格

激光類型 Ytterbium fibre laser

波長 1064 nm

脈沖頻率 1,6 kHz – 1 MHz

脈沖長度 4 - 200 ns

功率 20 W

刻蝕區域 110 x 110 mm

控制 CNC 控制

系統軟件 Windows 7

測量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)

網絡接口 具備

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，較能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是**較早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設計理念和制造技術。設計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上*一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度較高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的*供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”