電解銅箔制造過程示意圖（Savage，1992） ?電解過程開始是將銅從硫酸溶液中分解出來，通過溫度和攪動來控制分解率。銅箔的外形和力學性能可能過使用不同類型的添加劑加以控制。 ? 銅溶液不斷地被注入電解池中，在電解池陽極和陰極之間電流的作用下，銅離子從化學池中析出到陰極表面。陰極是一個旋轉的圓柱形磁鼓，它的一分浸沒在溶液中。當陰極進入溶液中時，銅開始沉積在磁鼓的表面，并且連續電鍍直到磁鼓離開溶液。當陰極繼續旋轉時，led日光燈 鋁基板，銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉速度決定了銅箔的厚度，電解過程能夠生產許多厚度和寬度的銅箔。 ? 不論鍛碾或是電解的原始銅箔產品，還需要分三個處理階段進行加工。

一步步教你如何抄PCB電路板

?一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，西崗區鋁基板，IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，led日光燈 鋁基板，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，led日光燈 鋁基板，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

? ? ? 目前，柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種:①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學悖能。 FPC線路板生產廠家指出，根據銅箔的力學性能和應用，每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。給出了銅箔的分類，電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個等級(Savage. 1992) 。通常電解銅箔為1-4級，用于剛性印制電路板中。柔性印制電路使用所有的電解銅箔和鍛碾銅箔的5-8級。

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