BaseLayer基層：是金屬基板，長海鋁基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。

適合功率組件表面貼裝SMT公藝。*散熱器，體積大大縮小、散熱效果較好，良好的絕緣性能和機械性能。

鋁基板用途：功率混合IC（HIC）：

音頻設備輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

?電源設備開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

通訊電子設備高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

布線總結PCB布線是一個系統的工程，設計工程師需要具備多學科的綜合知識，led光源板鋁基板，同時還要有較強的分析處理能力，綜合各方面需要取得較好的平衡。

PCB設計不是**，不是黑盒子，led光源板鋁基板，也沒有放之四海而皆準的方法，所有合理的規范要求，背后都能找到真實的理論制程，平常工作中多想，多問，多學，這才是成為高手之路。

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PCB正片和負片的區別：

??PCB正片和負片是較終效果是相反的制造工藝。

??PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，led光源板鋁基板，沒有畫線的地方敷銅被清除。如**層、底層…的信號層就是正片。

??PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內部電源/接地層）（簡稱內電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這個工作層是負片的。

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