日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏及無(wú)鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用較為廣泛的錫膏品牌，其擁有**的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造高端電子產(chǎn)品的可以選擇錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對(duì)貼片后電氣性能測(cè)試有了很大提高。對(duì)因無(wú)鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開(kāi)發(fā)出且有優(yōu)良潤(rùn)濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問(wèn)題;千住錫膏在沒(méi)有特別說(shuō)明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進(jìn)行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)?
Type5(15～25μm)
千住錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
BGA設(shè)備未融合問(wèn)題：容易發(fā)生的BGA?Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問(wèn)題。
底面電極VOID：對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問(wèn)題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤(rùn)濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。GRN360比S70G系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。?
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可**長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫(xiě)率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量安定性沒(méi)問(wèn)題。GRN360在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫(xiě)性。
實(shí)裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX較少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說(shuō)明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時(shí)會(huì)導(dǎo)致以下不良情況發(fā)生，請(qǐng)?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導(dǎo)致錫珠飛散
2. 吸濕后導(dǎo)致印刷崩塌
3. 因吸濕導(dǎo)致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時(shí)間檢驗(yàn)
因SOFTENER制造商不同，以下稱(chēng)抗攪拌器，較適用的攪拌時(shí)間也不同。參考資料是使用下列2種機(jī)種，會(huì)別對(duì)冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測(cè)試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時(shí)間與錫膏溫度有關(guān)
冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導(dǎo)致水珠凝結(jié)、溫度太高導(dǎo)致特性產(chǎn)生變化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
回復(fù)常溫后再攪拌
MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以?xún)?nèi)）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以?xún)?nèi))
3. 以上為建議的較適當(dāng)攪拌時(shí)間（備注：攪拌時(shí)間順環(huán)境、攪拌器機(jī)種、錫膏種類(lèi)而有所不同，實(shí)際使用時(shí)，客良需自行檢驗(yàn)，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請(qǐng)?jiān)O(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預(yù)熱在135-175度范圍內(nèi)，請(qǐng)漸漸加溫。（無(wú)預(yù)熱時(shí)升溫速請(qǐng)控制在5度以下）
3. 加熱時(shí)220度以上30-50秒，較高溫度至少235度較高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時(shí)、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預(yù)熱時(shí)FLUX流動(dòng)、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預(yù)熱降溫的時(shí)間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預(yù)熱時(shí)錫膏崩塌，因毛細(xì)管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請(qǐng)依不良狀況做適當(dāng)?shù)淖兏?





M705-GRN360-K2-V是一種被稱(chēng)免洗的無(wú)鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對(duì)應(yīng)型號(hào)。過(guò)去GRN360-K系列開(kāi)發(fā)的概念，**的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預(yù)加熱下焊錫的熔融性。因?yàn)樽鳠o(wú)鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無(wú)鉛領(lǐng)域較為廣泛的應(yīng)用。
一．合金組成
使用合金以M705為標(biāo)準(zhǔn)(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實(shí)現(xiàn)的高密度過(guò)程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無(wú)鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號(hào)粉和和5號(hào)粉（粒徑25 ~ 36um類(lèi)型，15 ~ 25um類(lèi)型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過(guò)了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測(cè)試(銅鏡測(cè)試、鉻酸銀測(cè)試、氟化物測(cè)試、銅板腐蝕測(cè)試)，沒(méi)有清洗。
三．千住錫膏會(huì)因?yàn)榄h(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時(shí)，連續(xù)使用的錫膏對(duì)印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時(shí)膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應(yīng)環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請(qǐng)?jiān)?5±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機(jī)前使用自動(dòng)攪拌機(jī)，就需要攪拌至粘合溫度達(dá)到實(shí)際工作環(huán)境溫度。當(dāng)在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機(jī)時(shí)，它會(huì)被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請(qǐng)根據(jù)您使用的攪拌機(jī)的特性進(jìn)行攪拌時(shí)間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點(diǎn)的問(wèn)題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒(méi)有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時(shí)候請(qǐng)不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個(gè)容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準(zhǔn)值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時(shí)以上的高粘性，但是保持時(shí)間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長(zhǎng)時(shí)間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會(huì)發(fā)生錫球，對(duì)環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的**再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應(yīng)量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預(yù)熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因?yàn)橐灿邪l(fā)生異常的可能性，所以請(qǐng)?jiān)谑孪却_認(rèn)評(píng)價(jià)之后使用。
5.溫度曲線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)
a.預(yù)熱劑:本加熱前的預(yù)熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時(shí)半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過(guò)度的預(yù)熱處理將會(huì)對(duì)粉末進(jìn)行再氧化，有可能會(huì)在回流時(shí)造成熔融異常。控制基板所需的較小溫度和時(shí)間。
b.預(yù)熱加熱過(guò)度的(溫度和時(shí)間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個(gè)特征。請(qǐng)?jiān)?*值內(nèi)進(jìn)行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實(shí)現(xiàn)了焊錫的低飛濺，較大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實(shí)現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開(kāi)封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無(wú)鉛制程實(shí)現(xiàn)業(yè)界較長(zhǎng)6個(gè)月的**。


千住金屬的開(kāi)發(fā)的千住錫膏SOLDER?PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA?TYPE及RMA?TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類(lèi)。可對(duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國(guó)廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)電子焊接用無(wú)鉛系列焊料.主要產(chǎn)品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品.

日本千住錫膏ECO?SOLDER?PASTE?,未添加任何鹵素化合物，也可實(shí)現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對(duì)環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無(wú)鹵素仍具備高溫長(zhǎng)時(shí)間PREHEAT所需要的耐久性，也可對(duì)應(yīng)AIR?REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實(shí)現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，可維持長(zhǎng)時(shí)間的及連續(xù)作業(yè)安定性。


千住無(wú)鹵素錫膏常用型號(hào)：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF?TYPE4
S70G-HF(C)?TYPE4

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深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公專(zhuān)業(yè)從事電子輔料銷(xiāo)售，主要服務(wù)對(duì)象為電子加工制造企業(yè)，公司秉承著:專(zhuān)業(yè)、誠(chéng)信、值得信賴(lài)人經(jīng)營(yíng)理念，為客提供千住金屬工業(yè)株式會(huì)社的產(chǎn)品，主要有：千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經(jīng)驗(yàn)同積累，我們誠(chéng)信和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，得到了行業(yè)內(nèi)客戶(hù)的一致肯定和**，為企業(yè)贏得了的商譽(yù)。
客戶(hù)信賴(lài)，的品牌供應(yīng)商，是我們企業(yè)追求的目標(biāo)，我們時(shí)刻以此來(lái)嚴(yán)格要求自己。代理世界品牌焊料，期待在關(guān)鍵的時(shí)候，為您提供為全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案以及完善的產(chǎn)品和服務(wù)。
     企業(yè)目標(biāo)

     專(zhuān)業(yè)、誠(chéng)信、優(yōu)秀的產(chǎn)品供應(yīng)商
     客戶(hù)信賴(lài)的、的品牌供應(yīng)商
     經(jīng)營(yíng)理念
     專(zhuān)業(yè)、誠(chéng)信、值得信賴(lài)
     服務(wù)宗旨
     以合理的價(jià)格、完善的服務(wù)、提供優(yōu)秀的產(chǎn)品
     以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，提高客戶(hù)生產(chǎn)效率及品質(zhì)為目標(biāo)，為客戶(hù)帶來(lái)較為全面的現(xiàn)場(chǎng)解決方案