日本千住金屬工業珠式會社針對**無鉛化的要求開發出的千住錫膏較常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5);?與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩定性和使用穩定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩定性的同時，可進一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實裝品質以及操作性的產品,常用錫膏型號有：S70G

低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會**過250℃，有發生橋接的疑慮。
千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產電子焊接用無鉛系列焊料.主要產品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無鉛環保產品.

2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，良好世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發?表的「*2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。

日本千住錫膏ECO?SOLDER?PASTE?,未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR?REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF?TYPE4
S70G-HF(C)?TYPE4
連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW?SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW?SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

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