千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于?QFP,?SOIC,?TSSOP,?QFP,?BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4?的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而**丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸?PCB?具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH?30-60%）下連續(xù)印刷12?小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，*清

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球?
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳，?調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點?
回流不足，?提高峰值溫度
五.焊點發(fā)白?
回流過度，?縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
※?許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、?元器件、?PCB、生產(chǎn)設備及產(chǎn)品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師
千住焊錫膏S70G-HF(C)?TYPE4特性與優(yōu)點:
1.無鹵素：?利用?IPC-TM-650?2.3.34/EN14582?預處理，?通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類：?依照?ANSI/J-STD-004?Rev.?B?，?屬?ROL0
3.印刷：?較低?0.3?mm?細間距
4.印刷：?較長?72?小時的網(wǎng)板壽命
5.印刷：?較長?24?小時的印刷間歇時間
6.印刷：?改良的焊錫膏轉印效率
7.印刷：?適用于較高?125?mms-1的高速印刷
8.回流焊：?改良的回流工藝窗口，?使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線）?**的聚合性和潤濕性
9.回流焊：?增強浸潤溫度到?150-200oC
10.回流焊：?較低熱坍塌溫度?182oC
11.回流焊：?01005?的小尺寸元件上，具有**聚合性和潤濕性
12.回流焊：?非常閃亮的焊點
13.回流焊：?殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
14.回流焊：?5?次回流焊后殘留物針刺測試

Sparkle?Paste?OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn)?品?項?目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用?途?與?特?點
OZ63-221CM5-40-10
180?
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190?
0.5?
低殘渣型，要用于氮氣環(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250?
0.5?
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240?
0.3?
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅?0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225?
0.5?
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200?
0.65?
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100?
*0.5φ
急加熱適用，吐出安定性良好，RMA?type。
OZ63-410FK-53-10
130?
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
?
?
?
?
SS?63-290-M4
230?
0.5?
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS?AT-233-M4
190?
0.5?
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA?type。
SS?AT-333-M4
190?
0.5?
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
?
?
?
?
ECO?SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200?
0.3?
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu?合金，RMA?type。
低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：
1.優(yōu)越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
?
項　　　目
ECO?Solder?paste?S70G
試?驗?方?法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度?217℃
PITCH溫度（液相線）?219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀?
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法?
FLUX
FLUX?TYPE
FLUX?活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單獨測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over?1.0E+12
JIS?Z?3284
遷移試驗
（85C85%RH?Bias?DC45V,?1000hr）?
Over?1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS?Z?3284
銅鏡試驗
PASS
JIS?Z?3197
氟化物試驗?
PASS
JIS?Z?3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS?Z?3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS?Z?3284
FLUX含有量
11.5%
JIS?Z?3197
熱坍塌特性?
0.3mm以下
JIS?Z?3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS?Z?3284
銅板腐蝕試驗?
合格
JIS?Z?3197
保存期限
（冷藏:0?～?10C未開封）
6個月?
?

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