焊錫膏保存使用
1.保存方法，錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。

2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。

3.使用方法(開封后)

1)將錫膏約1/2的量添加于鋼網上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線**過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照"步驟4)"的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為較好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)助焊劑的主要成份及其作用:

A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導電性能。

4)要有較快的結晶速度。
1.原裝日本進口，優越的焊接性能，滿足無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有很好的潤濕效果。銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT高端焊料，手機板錫膏，數碼產品焊接錫膏，高難度焊接錫膏，密腳IC焊接錫膏，QFN、異型元件錫膏，端子錫膏，連接器錫膏，卡槽焊接錫膏，焊鋁錫絲。
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3.廣泛應用于電子行業多個領域。如產品：LED,FPC,高頻頭，高端散熱器制造，特殊領域焊接專用。
4.產品質量穩定可靠，通用性很好。
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焊鋁錫膏對于各種焊膏，其基本成分組成都包括合金粉末、助焊劑、其他添加劑，雖然成分都大致相同，但是因為設計焊膏時有著不同的使用目的，造成了各種焊膏使用范圍的不同。
產品特點：

激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。


氧化板焊錫膏本產品可配合鍍金版、裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用。適用于當今SMT生產工藝的一種無鉛環保型焊錫膏，因為它有著接近傳統錫鉛焊料的焊接溫度，又有較好的拉伸強度，因此此產品廣泛應用于消費類環保電子產品的焊接中。此產品采用了高度信賴的低離子活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免清洗也能擁有較高的可靠性。
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。
專門從事**類產品的焊料生產、銷售，醫療類血壓計，醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏，燈板焊接，燈珠焊接錫膏等，專用鋁基板焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC制造，高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫焊錫絲，專門用于不耐高溫產品焊接，避免高溫對元器件的損害破壞等。技術領**業，良好品質行業良好，全國出貨，專業服務客戶。
對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括"通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸"，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。

顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。

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Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。