輕松實現**快速樣品制備和高分辨表征

當今半導體器件的物理故障分析已經成為一項ji其復雜的任務，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術和納米材料的發展以及集成電路的設計和體系結構的日益復雜，這就需要高度可靠的分析平臺，以跟上集成電路、光電器件的發展。TESCAN S9000X?是一個強大的采用氙等離子源的?FIB-SEM?平臺，專門設計來應對這樣的挑戰。



S9000X Xe Plasma?FIB-SEM

TESCAN S9000X是一款氙（Xe）等離子**高分辨雙束FIB-SEM系統，配置新穎的TriglavTM?**高分辨率電子鏡筒以及zui新款的iFIB+TM離子鏡筒，它的**高分辨表征能力和**的樣品制備效率，足以應對半導體和材料表征中zui具挑戰性的物理失效分析工作，實現大體積三維樣品特性分析。

TESCAN S9000X 是半導體和材料表征中zui具挑戰性的物理失效分析應用的平臺，具有ji高的精度和ji高的效率。 它不但提供了納米尺寸結構分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析保證zui佳條件。同時，它還提供非凡的 FIB 功能，可實現精確、無損的**大面積加工，包括封裝技術和光電器件的橫截面加工。?


S9000X Xe Plasma?FIB-SEM主要優勢：
??新的?Essence?軟件的用戶界面可實現更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應用流程的布局；
??新一代?Triglav? UHR SEM?鏡筒具有ji佳的分辨率，優化的鏡筒內探測器系統在低束流能量下具有**的性能；
??軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強表面敏感性；
??新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒具有**的視野，可實現ji大面積的截面加工；
??新一代?SEM?鏡筒內探測器結合高濺射率?FIB，實現**快三維微分析；
??專利的氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和?IC?去層應用；
??高精度壓電驅動光闌，可實現?FIB?預設值之間的快速切換；
??新一代?FIB?鏡筒具有?30?個光闌，可延長使用壽命，并zui大限度地減少維護成本；
??半自動離子束斑優化向導，可輕松選擇?FIB?銑削條件；
??專用的面向工作流程的?SW?模塊、向導和工藝，可實現zui大的吞吐量和易用性。
概述：
**特點

??ji高的吞吐量，適用于挑戰性的大體積銑削任務
新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒可提供高達?2?μA?的**高離子束束流，并保持束斑質量，從而縮短銑削任務的總時間。
??新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?鏡筒具有**的視野，可實現ji大面積的截面加工
新型?iFIB?鏡筒具有等離子?FIB-SEM?市場中zui大的視場（FoV）。 在30?keV?下zui大視場范圍**過?1?mm，結合高離子束流帶來的**高濺射速率，可在幾個小時之內完成截面寬度達?1 mm?的電子封裝技術和其他大體積（如?MEMS?和顯示器）樣品加工。這是簡化復雜物理失效分析工作流程的zui佳解決方案。

??應用范圍廣闊，可擴展您在?FIB?分析和微加工應用范圍
新型?iFIB+??Xe?等離子?FIB?離子束流強度可調范圍大，可在一臺機器中實現廣泛的應用：大電流可實現快速銑削速率，適用于大體積樣品去層；中等電流適用于大體積?FIB?斷層掃描；低束流用于?TEM?薄片拋光；**低束流用于無損拋光和納米加工。

??充分利用電子和離子束功能，實現應用zui大化
快速、高效、高性能的氣體注入系統（GIS）對于所有?FIB?應用都是必不可少的。新的?OptiGIS??具有所有這些品質，S9000X?可以配備多達?6?個?OptiGIS?單元，或者可選配一個在線多噴嘴?5-GIS?系統。此外，不同的專有氣體化學品和經過驗證的配方可用于封裝技術的物理失效分析。

??輕松實現?FIB?精確調節，并保證?FIB?zui佳性能
新型?iFIB+?鏡筒配有**穩定的高壓電源和精確的壓電驅動光闌，可在?FIB?預設值之間快速切換。此外，半自動束斑優化向導允許用戶輕松選擇zui佳束斑，以優化特定應用的?FIB?銑削條件。

??zui小的表面損傷和無Ga離子注入樣品制備，以保持樣品的特性
與?Ga?離子相比，Xe?離子的離子注入范圍和相互作用體積明顯更小，因此帶來的非晶化損傷也更小，這在制備?TEM?樣品薄片時尤其重要。此外，Xe?離子的惰性特性可防止研磨樣品的原子形成金屬化合物，這可能導致樣品物理性質的變化，從而干擾電測量或其它分析。

??強大的檢測系統
由?TriSE??和?TriBE??組成的多探測器系統，可收集不同角度的?SE?和?BSE?信號，以獲得樣品的zui大信息。

??改進和擴展成像功能，獲得有意義的襯度
新一代?Triglav??鏡筒內探測器系統經過優化，信號檢測效率提高了三倍。此外，增加的能量過濾功能，可以對軸向?BSE?信號過濾采集。通過選擇性地收集低能量軸向?BSE，實現用不同的襯度來增強表面靈敏度。

??**高速三維微分析
鏡筒內探測器系統可實現快速圖像采集，結合?Xe?等離子體?FIB?的高濺射速率，可實現?3D?微量分析的**快速數據采集。EDS?和?EBSD?數據可以在?FIB-SEM?斷層掃描期間同時獲得。使用專用軟件進行后處理，可以獲得?3D?重建，實現整個焊球、TSV、金屬合金等樣品的*特微觀結構，成分和晶體學信息。

??提供微分析的zui佳工作條件
新一代?Triglav??還具有自適應束斑優化功能，可提高大束流下的分辨率。這有利于快速實現?EDS，WDS?和?EBSD?等分析技術。

??更低的TOF-SIMS分析檢測限，可獲得不受干擾的元素質譜數據（與Ga+ FIB?相反，Ga+?峰可能干擾其他元素如?Ce, Ge?和?Ga?本身的檢測）。

??不犧牲空間分辨率，而實現快速微分析
Triglav??SEM?鏡筒結合新型肖特基?FE?槍，可實現高達?400?nA?的電子束流，并實現束流快速調整。In-Flight?Beam Tracing??功能可以實現束流和束斑優化，滿足微區分析的zui佳條件。

??大尺寸晶圓分析
得益于zui佳的?60°?物鏡的幾何設計和大樣品腔室，可實現對?6“?和?8”晶圓任意位置的?SEM?和?FIB?分析。

??輕松實現以往復雜操作
新的?TESCAN?Essence??軟件平臺是一個優xiu的多用戶界面軟件，可以快速方便地訪問主要功能。用戶界面易于學習，并可實現用戶定制，以zui好地適應特定的應用程序和用戶的技能水平以及使用習慣。各種軟件模塊，向導和流程使所有?FIB-SEM?應用程序都能為新手和專家用戶提供輕松，流暢的體驗，從而提高生產力并有助于提高實驗室的效率。新的?TESCAN?Essence??還提供**的DrawBeam??矢量掃描發生器，用于快速精確的FIB加工和電子束光刻。?

亞科電子簡介
亞科電子（包括北京亞科晨旭科技有限公司，亞科中國香港電子科技有限公司等）成立于1998年。自公司成立以來就專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務。目前公司擁有一批在電子裝配、微電子封裝及半導體制造等領域經驗豐富的專業技術團隊，專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、3D封裝（含TSV工藝）、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。亞科電子不僅能為客戶提供量身訂制的**成套設備方案，還可以根據客戶的需要提供可行的工藝技術咨詢。通過多年對****技術和工藝發展的跟蹤，亞科電子還能為客戶提供完整的LTCC生產設備和工藝咨詢，電纜加工設備等。
    目前亞科電子已與眾多****微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系（如：PALOMAR、HYBOND、SSEC、HESSE、CENTROTHERM、CASCADE、 BRUKER、DENTON、EVG、SENTECH、ADT、OLYMPUS、LOGITECH、SPTS、ASYMTEK、UNITEK、VISION、ROYCE、MARCH、ABM、KEKO、IDEAL、OKI、REHM 、UNIVERSAL、PHONEIX等），為向客戶提供**的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。
亞科電子目前的客戶遍及國內所有**集團，科研院所和**研發制造企業等領域，已成功地服務于中國電子科技集團，中國航天、中國航空、中國船舶、中國兵器集團、中國科學院各所、高校和**制造企業等眾單位。

亞科電子歷年來秉承“專業服務，全面服務”的宗旨,為客戶提供整套技術工藝和設備方案。通過專業的技術服務，實現了真正意義上的交鑰匙工程。**的設備和專業的技術服務是我們成功的基石，亞科電子期待與更多國內外客戶的合作。

公司主營設備：
1. 整套半導體設備
2. 整套微組裝設備
3. 整套SMT設備
4. LTCC線和線纜加工設備