Parylene用*特的真空氣相沉積工藝制備,由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,裂縫里和內表面。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層,厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性,是當代較有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。
瑪奇納米科技(蘇州)有限公司Parylene N是一種很好的介電材料,具有非常低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的介電常數。它是所有Paryleng中穿透能力較高的一種。
Parylene C,是系列中*二個具有商業價值的成員。它由相同的單體制成,只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所取代了。Paryleng C將良好的電性能,物理性能結合在一起,并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無針孔覆形隔離外,Paryleng C是涂敷重要電路板的可以選擇材料。
Parylene D,是系列中的*三個成員,它由相同的單體制成,只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子取代。Parylene D的性質與Parylene C相似,但是具有更高的耐熱能力。
Parylene HT(SCS)該材料具有更低的介電常數(即透波性能好)、好的穩定性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達450攝氏度,長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護材料.
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