千住金屬所開發出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住錫膏使用氧化較微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產業配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6
千住金屬所開發之千住錫膏「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之錫鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。除了下列介紹的ECO SOLDER產品、形狀以外，并開發了各種多用途合金。
2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，良好世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「*2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發的是新一代的焊膏，符合環保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩定性，電源穩定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
S70G系列
新一代產品，較好的印刷穩定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
專門開發用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們較**的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發的用于分配**，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩定的粘度特性
日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

千住錫膏的優點：
BGA設備未融合問題：容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業後：停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

日本千住金屬工業珠式會社針對**無鉛化的要求開發出的千住錫膏較常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩定性和使用穩定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩定性的同時，可進一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實裝品質以及操作性的產品,常用錫膏型號有：S70G
千住金屬工業株式會社是良好**的焊錫自制造企業.自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發,60余年以來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業績也得到了持續穩定的發展.現在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產業部門及**事業部以外還擁有噴淋設備,產業分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發展可為用戶提供綜合服務的焊接技術企業.

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深圳市一通達焊接輔料有限公專業從事電子輔料銷售，主要服務對象為電子加工制造企業，公司秉承著:專業、誠信、值得信賴人經營理念，為客提供千住金屬工業株式會社的產品，主要有：千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經驗同積累，我們誠信和優質服務，得到了行業內客戶的一致肯定和**，為企業贏得了的商譽。
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