本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)絲印。
 
■硬化條件
HX610：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出較適合的硬化條件。
■使用方法
 1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮較大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。
 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。
 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。
 4、因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系較適合的點膠設(shè)定溫度是25℃~38℃，視點膠設(shè)備性能不同找出適合的溫度。
 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；
 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。