項目 參數（括號內為公制） 

雙面板及多層板

較大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)  
內層較小線寬/線距 4mil/4mil(100um/100um)  
較小內層焊盤 5mil(0.13mm) 指焊環寬 
較薄內層厚度限 4mil(0.1mm)  
內層銅箔厚度 1/2oz(17um) 不含銅箔 
外層底銅厚度 1/2oz(17um)  
完成板厚度 0.20-4.0mm  
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8層板 
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8層板 
±10% ≥10layers 10層板 
板厚≥2.0mm ±10%  
內層表面處理工藝 Brown Oxide棕氧化  
層板 2~18  
多層板層間對準度 ±3mil(±76um)  
較小鉆孔孔徑 0.15mm  
較小完成孔徑 0.10mm  
孔位精度 ±2mil(±50um)  
槽孔公差 ±3mil(±75um)  
鍍通孔孔徑公差 ±2mil(±50um)  
非鍍通孔孔徑公差 ±1mil(±25um)  
孔電鍍較大縱橫比 10:1  
孔壁銅厚度 0.4-2mil(10-50um)  
外層圓形對位精度 ±3mil(0.075um)  
外層較小線寬/線距 3mil/3mil(75um/75um)  
觸刻公差 ±1mil(±25um)  
阻焊劑厚度 線** 0.4-1.2mil(10-30um)  
線拐角 ≥0.2mil(5um)  
基材上 1  
阻焊劑硬度 6H  
阻焊圓形對位精度 ±2mil(±50um)  
阻焊較小寬度 3.0mil(75um)  
塞油較大孔徑 0.8mm  
表面處理工藝 HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG  
金手指較大鍍鎳厚度 280u”(7um)  
金手指較大鍍金厚度 60u”(1.5um)  
沉鎳金鎳層厚度范圍 120u”/240u”(3um/6um)  
沉鎳金金層厚度范圍 2u”/6u”(0.053um/0.15um)  
阻抗控制及公差 50o±10%  
線路抗剝強度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
翹曲度 ≤0.5% 

深圳市龍江電路有限公司,是一家**設計制造印制線路板的公司。公司成立于1998年,截止2009年底總資產近億元。廠房面積近20000平米,員工500余人,設計生產能力30000平米/月.公司通過了ISO9001-2008版認證及美國UL認證、ISO14001認證,公司產品廣泛用于通訊、醫療、工業控制、家用電器等領域,產品主要銷往國內及東南亞地區。公司以高技術為起點,利用世界*水平的設備和原材料生產和銷售**、高密度多層線路板作為我們產品和技術的發展方向,將公司建成:“行業*的PCB企業”作為我們的愿景,“向電子信息產業提供**的PCB產品及真誠圓滿的產品服務”作為我們的使命。交貨快捷是本公司的優勢,生產周期在3-7天,*樣板24小時交貨。迎中外客商,來電洽談。TEL:   手機  聯系人:王生