公司制作能力
表面工藝處理: 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、
制作層數: 單面,雙面,多層4-16層,
較大加工面積: 560MM×610MM; 
板    厚: 較溥:0.2MM;較厚:3.2MM 
較小線寬線距: 較小線寬:0.1MM;較小線距:0.1MM 
較小焊環及孔徑: 較小焊環:0.05MM;較小孔徑:0.25MM 
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.±0.076mm
孔  位  差: ±0.076MM 
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:12.3N/cm 
阻焊劑硬度: 6H 
熱 沖 擊: 288℃   10SES 
燃燒等級: 94V0防火等級 
可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM 
常用基材:  FR-4,f4b,f4bk,taconic,rogers,taconic      
客供資料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、樣板等。

 主要從事高頻微波印制電路板的制作及雙面多層的快樣制作服務。對功分器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.3G天線所使用的高頻線路板具有**的生產經驗,介電常數2.2-10.3不等的國產進口材料隨時備有庫存,可以及時提供快樣服務。
　　公司注重人員的培訓和引進使公司擁有一支朝氣蓬勃、**敬業、經驗豐富、高素質的技術、生產、管理隊伍。高*人才占職工總數的30%，其中**工程師，**工藝師等各類管理人員20多人。具有**的發展潛力。
　　我公司具有高質量、低成本和國外信息技術支援等優勢，經過四年多來的努力和反復的資源組合，公司正在以全新的面貌鑄造自己的**“憑著高頻微波印制電路板制作的**技術和豐富的經驗成為國內3G設備商的高頻微波印制板**生產商”。以高質量、交貨快捷、**的售后服務及高層次的職業道德贏得客戶的**。
　　隨著業務的不斷拓展公司于2008年12月在成都設立分廠——成都康得電子科技有限公司，志在滿足西南地區的客戶需求。