波峰焊接不良分析助焊劑殘留物1.助焊劑含有高固含量和過多的不揮發物質。 （固體含量是在特定條件下干燥后乳液或涂層其余部分的質量百分比。）2。焊接前未預熱或預熱溫度太低。 3.板速太快（助焊劑沒有完全蒸發）。 4.錫爐的溫度不夠。 5.錫爐中的雜質太多或錫的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊劑使用過多。 8. PCB上的插座或開放元件太多，散熱很快。 9.元件引腳與焊盤孔不成比例，焊盤孔太大而不會引起焊劑上升。 10. PCB本身具有預涂松香。 11. PCB工藝問題，過孔太少，導致助焊劑蒸發不良。 12.在使用助焊劑的過程中，不會定期添加稀釋劑，選擇性波峰焊，并且助焊劑很厚。

在現代電子焊接技能的開展歷程中，閱歷了兩次歷史性的革新：*1次是從通孔焊接技能向表面貼裝焊接技能的改變；*2次就是咱們正在閱歷的從有鉛焊接技能向無鉛焊接技能的改變。焊接技能的演化直接帶來了兩個結果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細距離元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。再來看看**電子拼裝職業目前所面對的新挑戰：**競賽迫使出產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿意客戶不斷變化的要求；產品需求的季節性變化，要求靈敏的出產制造理念；**競賽迫使出產廠商在提升質量的前提下降低運行本錢；無鉛出產已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在出產方法和設備的挑選上，這也是為什么挑選性波峰焊（以下簡稱挑選焊）在近年來比其他焊接方法開展得都要快的主要原因；當然，無鉛年代的到來也是推動其開展的另一個重要因素。

波峰焊基本工作原理

元器件的引腳為液態焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PcB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。

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