公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高頻手機(jī)芯片的測(cè)試治具，用于檢測(cè)高頻手機(jī)芯片的功能好壞。
產(chǎn)品應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證
芯片應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)主控芯片 、

測(cè)試治具特點(diǎn)：
1. 座頭采用手動(dòng)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。 
5. 特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6. 探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命5-8萬次以上，圓融達(dá)。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。 
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.35mm。
10.交貨周期：較快三天內(nèi)交貨。

深圳圓融達(dá)微電子公司是專業(yè)研制，開發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in　Socket（老化測(cè)試座）和Test　Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊**級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA　IC測(cè)試架（BGA　IC測(cè)試治具）；QFP測(cè)試治具、功能測(cè)試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統(tǒng)等儀器生產(chǎn)和銷售。大量供應(yīng) Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor測(cè)試治具。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司是黑莓手機(jī)芯片測(cè)試架、無線網(wǎng)卡測(cè)試架、高頻手機(jī)測(cè)試架、芯片測(cè)試架、藍(lán)牙芯片測(cè)試架、掌上電腦CPU測(cè)試架、QFP測(cè)試架、QFN測(cè)試架、電腦南北橋測(cè)試架、GPRS無線網(wǎng)卡測(cè)試架、3G手機(jī)芯片測(cè)試架、芯片燒錄座、芯片老化座、攝像頭測(cè)試架、高通芯片測(cè)試架、展訊芯片測(cè)試架、BGA測(cè)試座等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的私營股份有限公司,公司總部設(shè)在深圳龍華新區(qū)5棟3樓,深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司的誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。