LED鋁基板
　　LED鋁基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。近期LED鋁基板的開發成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣,目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。 
未來五年，我國也將把LED鋁基板作為一個重*進行推動，而科技部也批準深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產業化基地。按這5大產業基地對預計目標，到2012年，整個中國LED產業產值將**過2000億元。在新興應用市場不斷出現的帶動下，近些年LED鋁基板市場規模**提升。LED鋁基板指的是成品范圍非常廣闊,包括：大功率、LED路燈、射燈、冼墻燈、埋地燈、LED日光燈等。LED鋁基板包括LED鋁基板、LED銅基板和LED鐵基板。
led鋁基板導熱系數
　　led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，現在的有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據，目前導熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，目前市場上主流的是鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關心的參數，導熱系數越高就是代表性能越好的標志之一。
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福斯萊特主打產品：
1，路燈鋁基板 2，日光燈鋁基板 3，球泡燈鋁基板 4，大功率鋁基板 5，射燈鋁基板
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鋁基板生產能力   鋁基板在線訂購
較大加工面積  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
較小線寬  Min.Line Width 0.10mm 
較小間距  Min.Space 0.10mm 
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
較小孔徑  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁銅厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金屬化孔徑公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金屬化孔徑公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
開槽  V-cut 30°/45°/60° 
較小BGA焊盤  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊層較小橋寬  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜較小厚寬  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
絕緣電阻  Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal 
抗剝強度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊劑硬度  Soldemask Abrasion >5H 
熱衡擊測試  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通斷測試電壓  E-test Voltage 50-250V 
介質常數  Permitivity  ε=2.1~10.0 
體積電阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測試項目   鋁基板在線訂購
Item	實驗條件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能參數
	剝離強度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊錫性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分層，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	熱阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	導熱系數
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面電阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	體積電阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介電常數
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介電損耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。
結構		
絕緣層厚：75 um±%  導體厚：35um±10%

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打造**鋁基板**，鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成。 
    福斯萊特集團鋁基板銷往**，主要針對LED行業上市公司，照明行業上市公司，電子電器行業**企業，

LED路燈廠家，LED日光燈廠家，LED大功率廠家，LED射燈球泡燈等廠家制造生產。
    福斯萊特有限公司擁有30000多平方米的花園式廠房，擁有生產金屬鋁基板**無塵、防靜電車間、V-cut車

間、磨板機車間、飛針測試車間、曝光車間、曬網車間、耐壓測試車間、蝕刻車間電鍍車間。**的金屬鋁基板

產品生產線，以及一批**、穩定、務實**的高素質研發隊伍。主要**技術人員和管理者都具備多年的鋁基

板行業及電子產品領域的工作經驗，形成了從鋁基覆銅板生產到鋁基板終端產品制造研發的完整產業鏈。福斯萊

特選擇高起點、高標準、嚴要求，嚴格按照ISO9001：2000質量**體系運作，把精細化管理融入生產的各個環節

，確保產品質量處于行業良好地位。 
福斯萊特有限公司是**從事中**鋁基板、電源鋁基板、COB鋁基板、模塊鋁基板、封裝鋁基板、高導熱鋁

基板、銅基板、鐵基板的設計、生產、銷售和服務為一體的高新科技企業，注冊資金1000萬美元,是中國光學光電

協會會員，中國信用企業認證體系**單位。