多層電路板（Multi-layer PCB）是一種由多個層次堆疊而成的電路板。每個層次都由銅箔和絕緣層構(gòu)成，通過通過孔（Via）連接起來。多層電路板通常用于需要更高密度和更復(fù)雜電路布局的應(yīng)用，如計算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。
多層電路板通過通過孔連接不同層次，可以實(shí)現(xiàn)更短的信號傳輸路徑，減少信號傳輸?shù)难舆t和損耗。這有助于提高信號傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性，提升電路的性能。

多層電路板可以在有限的物理空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路布局，從而提高電路板的集成度。這意味著可以在更小的尺寸上容納更多的功能和組件。

多層電路板的內(nèi)部層次可以用作地平面和電源平面，提供較好的電磁屏蔽和抗干擾能力。這有助于減少信號傳輸?shù)拇當(dāng)_和干擾，提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。

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