本公司為深圳一家**電子加工企業(yè)，承接SMT來料加工，中小批量生產(chǎn)，各開發(fā)研發(fā)公司樣板打樣，樣板全手工焊接,BGA焊接,BGA返修，BGA植球。BGA植球加工,BGA植珠,BGA植珠加工,BGA種腳，BGA種腳加工,服務項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{較快當天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,**芯片的損壞率。
4.**制作精密BGA芯片測試架 (較小間距高達零點四毫米) 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸**，定位**，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。
6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維修。
7.少見提供設計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。