惠州博羅縣作為珠三角電子產(chǎn)業(yè)配套基地，擁有眾多為終端電子品牌提供零部件的中小型制造企業(yè)，這些企業(yè)在生產(chǎn)電源配件、控制器組件時(shí)，對(duì)導(dǎo)熱粘接材料的適配性和供貨效率有較高要求。帕克威樂(lè)新材料在惠州博羅縣石灣鎮(zhèn)佳捷科技園設(shè)有制造工廠，能近距離服務(wù)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)。針對(duì)博羅縣企業(yè)常用的MOS管散熱組裝場(chǎng)景，帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜（TF-100型號(hào)）可直接對(duì)接需求——其170℃20min的固化速度能匹配本地企業(yè)的流水線生產(chǎn)節(jié)奏，避免因材料固化慢導(dǎo)致的產(chǎn)能積壓。同時(shí)，本地工廠的設(shè)置讓產(chǎn)品交貨周期更短，企業(yè)*長(zhǎng)時(shí)間等待備貨，可根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃靈活采購(gòu)。此外，帕克威樂(lè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)還能定期走訪博羅縣客戶(hù)，提供產(chǎn)品使用指導(dǎo)，比如如何根據(jù)不同產(chǎn)品調(diào)整固化參數(shù)，確保帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜在本地企業(yè)的生產(chǎn)中發(fā)揮好效果。

工業(yè)4.0背景下，電子制造業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)線日益普及，對(duì)導(dǎo)熱粘接材料的裁切適配性提出了新要求——若材料無(wú)法與自動(dòng)化裁切設(shè)備兼容，會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線停工或產(chǎn)品質(zhì)量波動(dòng)。帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了自動(dòng)化生產(chǎn)需求，其TF-100型號(hào)采用韌性適中的基體材料，可適配市面上主流的自動(dòng)化裁切設(shè)備（如激光裁切機(jī)、模切機(jī)），無(wú)論是直線裁切還是異形裁切，都能實(shí)現(xiàn)精確切割，無(wú)毛刺、無(wú)撕裂現(xiàn)象。同時(shí)，該產(chǎn)品的膜材張力穩(wěn)定，在自動(dòng)化裁切過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)拉伸變形，確保每片裁切后的膜材尺寸一致，誤差控制在±0.02mm以?xún)?nèi)。例如，某采用工業(yè)4.0自動(dòng)化生產(chǎn)線的電子企業(yè)，此前使用的導(dǎo)熱粘接材料因裁切易變形，無(wú)法適配自動(dòng)化設(shè)備，改用帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜后，裁切合格率達(dá)到99.8%，完全融入自動(dòng)化生產(chǎn)流程，*人工二次修正，進(jìn)一步提升了生產(chǎn)線的自動(dòng)化水平和產(chǎn)品一致性。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。 公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、有機(jī)硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車(chē)電子組件等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、**硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。
公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、**硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車(chē)電子組件等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。