1.	千住錫球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用。
球形 (mm)	寸法公差 (μm)
φ0.1
 
φ0.25	±5
φ0.3
 
φ0.45	±10
φ0.5
 
φ0.76	±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對應(yīng)。

深圳市一通達焊接輔料有限公司是集生產(chǎn)、加工、貿(mào)易于一體的綜合性企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)各種優(yōu)質(zhì)：SMT貼片紅膠，有鉛錫膏、無鉛錫膏，鋼網(wǎng)擦拭紙、助焊膏、錫渣還原劑、錫渣還原粉,助焊劑,洗板水,抹機水。
并代理以下材料：
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V，M705-S101HF-S4，千住無鹵素錫膏，千住水洗錫膏
千住低溫錫膏L23-BLT5-T7F，千住無鉛錫球M705，
日本千住有鉛錫膏:OZ7053-221CM5-42-9.5
美國AMTECH助焊膏:RMA-223-UV,NC-559-ASM
日本GOOT助焊膏BS-15，BS-10，GOOT吸錫線