?韓國元化學（WON CHEMICAL）公司推出的WE-3008底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性**了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品已經在韓國本土三星、LG等公司得到了批量應用。

WE-3008S1是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的**性，耐沖擊性能及耐冷熱循環的能力。

該產品基本參數如下：
化學類型：  環氧改性
外    觀：  淺黃或黑色
固化條件：  熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應用：  底部填充，微小元件固定及補強
返修性能：  優越的返修性能

詳細技術參數請咨詢代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS資料

韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發和生產電器電子產業中廣泛使用的（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎，積極應對電器電子行業的高功能化發展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高，改變本行業以前全部依靠進口的局面。我們在開發研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產品的質量和價格競爭力，成為電器電子產業的發展的主力，不斷進行開發研制，使我們成為較有競爭力企業。

深圳市力邦泰科技有限公司-**電子輔料提供商! 
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