加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板、鐵基板、銅基板、高頻板、羅杰斯、聚四佛乙?。?
較大加工面積  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
較小線寬  Min.Line Width 0.10mm 
較小間距  Min.Space 0.10mm 
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
較小孔徑  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁銅厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金屬化孔徑公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金屬化孔徑公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
開槽  V-cut 30°/45°/60° 
較小BGA焊盤  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊層較小橋寬  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜較小厚寬  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
絕緣電阻  Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal 
抗剝強度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊劑硬度  Soldemask Abrasion >5H 
熱衡擊測試  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通斷測試電壓  E-test Voltage 50-250V 
介質常數  Permitivity  ε=2.1~10.0 
體積電阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

----------------------------------------------------------------
----------------------------------------------------------------
鋁基板測試項目   
Item 實驗條件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能參數
 剝離強度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
 耐焊錫性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分層，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
 絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
 熱阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
 熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
 導熱系數
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
 表面電阻
Surface  resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
 體積電阻
Volume  resistance(Ω)  ≥1012 50-150
 介電常數
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
 介電損耗
Dk 1MH  ≦0.05 50-150
 耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150