﹡導熱硅膠片特性   1.導熱系數0.8W/M.K; 2.低壓力應用3.雙面自帶天然粘性4.高電氣絕緣特性5.良好的耐溫性能 ﹡導熱硅膠片應用●低導熱需求的電源模 ●平面顯示器●記憶存儲模塊●功率轉換設備●led照明設備   ●功率轉換設備●PDP顯示●PCD背光模組●電磁爐等半導體發熱模塊
 CP-0.8系列導熱界面材料,是有機硅和陶瓷粉末經過特殊工藝加工而成,兩面具有天然的粘性,應用于低端導熱需求的電子產品，具有導熱防震和良好的電氣絕緣特性,在-40℃-150℃可以穩定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。