我司線路板生產工藝能力如下：
 1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
 2、PCB層數Layer 1-15層 
3、較大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm 
4、板厚 0.3mm-3.2mm較小線寬 0.10mm較小線距 0.10mm 
5、較小成品孔徑 0.2mm 
6、較小焊盤直徑 0.6mm 
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 
8、孔位差 ±0.05mm 
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ 
11、抗電強度≥1.6Kv/mm 
12、抗剝強度 1.5v/mm 
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec 
15、燃燒等級 94v-0 
16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2 
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米 
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
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